[클릭 e종목]"심텍, 올해부터 내년까지 역대 최대실적 경신"

[아시아경제 지연진 기자]키움증권은 심텍 에 대해 고부가 미세회로제조공법(MSAP) 기판 매출 증대와 함께 혼합평균판매단가(blended ASP)가 지속 상승하고 높은 가동률에 따른 고정비 부담 감소로 인해 수익성 개선폭이 클 것이라며 목표주가를 4만5000원으로 제시했다.

이 회사는 올해 패키지 기판의 호황을 배경으로 올해 영업이익이 77% 높은 1590억원, 내년에는 2202억원으로 역대 최고실적을 경신할 것으로 전망된다.

김지산 키움증권 연구원은 "플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 보급형 5G 애플리케이션프로세서(AP), 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 컨트롤러, 서버용 버퍼 IC 등 3대 수요처가 모두 강세"라며 "플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 공급 부족에 따른 낙수효과로서 FC-CSP 판가가 안정적이고, 선두권 업체들은 프리미엄 AP 수요에 집중하고 있어 경쟁 환경도 우호적"이라고 말했다.

FC-CSP 매출은 올해 1259억원으로 전년동기대비 51% 늘어나는데 이어 내년에는 1686억원으로 34% 증가할 전망이다. 시스템인패키지(SiP)는 해외 고객 대상으로 스마트워치와 무선이어폰 등 웨어러블기기 수요가 증가하면서 매출이 급성장 중이다. 올해 전년동기대비 54% 증가한 414억원, 내년에는 77% 늘어난 734억원에 이를 전망이다.

김 연구원은 "매출 규모가 가장 큰 멀티칩패키징(MCP)는 스마트폰 수요 약세에도 불구하고 낸드(NAND)용 매출이 확대되며 기대 이상의 성장세를 실현하고 있다"며 "MSAP 기판 생산능력이 1만㎡ 증설됨에 따라 잠재적으로 2000억원의 추가 매출이 가능하게 됐다"고 전했다.

4분기 영업이익은 전년동기대비 322% 늘어난 621억원이 예상된다. FC-CSP가 호실적을 이끌며, DDR5용 모듈PCB와 Advanced BOC 매출이 시작될 것이라는 관측이다.

지연진 기자 gyj@asiae.co.kr