삼성전자, 10나노 2세대 핀펫 양산…갤럭시S9에 탑재

삼성전자 화성캠퍼스 S3라인 전경.(제공=삼성전자)

[아시아경제 원다라 기자] 삼성전자 가 10나노 2세대 핀펫 공정 제품 양산을 시작했다. 내년 초 출시할 스마트폰 신제품 '갤럭시S9'를 시작으로 응용처와 고객사를 확대해나간다는 계획이다.

삼성전자는 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP) 기반 시스템 온 칩(SoC) 제품 양산을 시작한다고 29일 밝혔다. 이 제품은 기존 1세대 공정 대비해서도 성능은 10%, 전력 효율은 15% 향상됐다. 1세대 공정을 기반으로 한 만큼 수율도 안정적이다.

삼성전자는 초기 양산 제품을 갤럭시S9에 적용할 예정이다. 갤럭시S9에 탑재되는 엑시노스 9810은 초당 다운로드 속도가 1.2기가비트(Gbps)수준으로 데이터 전송속도와 그래픽 성능이 전작보다 우수하다. 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 '소비자가전전시회(CES 2018)'을 앞두고 혁신상을 받기도 했다.

삼성전자는 갤럭시S9을 시작으로 다양한 고객과 응용처에 2세대 핀펫 공정을 확대 해나간다는 계획이다. 대만 업체 TSMC에 빼앗겼던 고객사 애플을 되찾아올수 있을지도 주목된다. TSMC는 애플용 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 위탁생산을 두고 삼성전자와 끊임없이 경쟁을 벌여왔다. TSMC는 7나노 공정을 앞세워 애플은 물론 퀄컴 등 주요 고객사들을 선점한 상태다.

이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 "10LPP공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다"라며 "향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것" 이라고 말했다.

한편 삼성전자는 화성캠퍼스 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비도 완료했다. S3 라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세번째 파운드리 팹으로,10나노 공정은 물론 처음으로 ASML의 극자외선노광장비(EUV) 기술이 적용되는 삼성의 7나노 핀펫 공정 제품도 이 곳에서 양산할 예정이다.

원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr