사측은 "유기물을 보호하기 위한 보호필름을 견고히 부착 가능하게 하는 기술로 두께가 얇은 공정기판이 공정 도중이나 운송 과정에서 쉽게 파손되는 문제점을 해결할 수 있을 것으로 예상된다"고 설명했다.
이정민 기자 ljm1011@asiae.co.kr
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