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삼성전자, ST마이크로 반도체 공정기술 도입

최종수정 2014.05.15 09:49 기사입력 2014.05.15 08:58

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ST마이크로가 개발한 실리콘-온-인슐레이터(FD-SOI) 기술 라이선스

[아시아경제 명진규 기자]삼성전자가 파운드리 사업 강화를 위해 글로벌 반도체 업체와 합종연횡을 거듭하고 있다.

미국 반도체 업체 글로벌파운드리에 최첨단 14나노 핀펫 공정 기술을 라이선스해주며 기술 저변을 확대하고 나선데 이어 ST마이크로의 28나노 실리콘-온-인슐레이터(FD-SOI) 기술을 라이선스 하며 두마리 토끼 잡기에 나섰다.
15일 삼성전자는 유럽 반도체 업체 ST마이크로와 전략적 제휴를 맺고 ST마이크로의 28나노(nm) 반도체 공정 기술 실리콘-온-인슐레이터(FD-SOI)을 라이선스 해 자사 공정에 적용한다고 밝혔다. 삼성전자는 2015년 초 28나노 FD-SOI 공정 양산을 시작할 계획이다.

ST마이크로가 개발한 FD-SOI 기술은 반도체 웨이퍼 얇은 절연막을 기판 표면과 하층 사이에 집어 넣어 반도체 소자의 성능을 높이는 기술이다. 같은 미세 공정에서 약 30% 이상의 향상된 속도와 30% 이상 전력 소모량이 줄어든다. 스마트폰이나 태블릿PC에 사용되는 애플리케이션프로세서(AP) 등에 사용하기 좋다.

28나노 FD-SOI 공정에서 생산된 반도체는 20나노 일반 공정에서 생산된 반도체와 성능이 비슷하다. 때문에 삼성전자 입장에선 FD-SOI 기술을 사용해 기존 28나노 공정을 그대로 사용하면서 고객사에게 20나노급 성능을 가진 반도체를 제공할 수 있게 되는 것이다.
삼성전자 관계자는 "20나노 공정이 아직 일반화 되지 않은 만큼 상대적으로 가격이 비싼데 28나노 FD-SOI의 경우 기존 공정을 그대로 사용하면서 20나노 공정에 준하는 성능을 낼 수 있다"면서 "고객사들은 상대적으로 저렴한 가격에 성능이 좋은 반도체를 28나노 공정을 이용해 제공 받을 수 있게 된다"고 말했다.

삼성전자의 이같은 움직임은 14나노 핀펫 공정을 미국 반도체 업체 글로벌파운드리에 제공한 것과 상반된다. 삼성전자가 개발한 14나노 핀펫 공정은 평면 이었던 반도체를 3차원 구조로 만들어 미세공정의 한계를 넘어서는 기술이다. 삼성전자는 글로벌 파운드리에 이 기술을 라이선스해 14나노 핀펫 공정 기술의 저변을 넓히고자 나선 것이다.

삼성전자는 최첨단 프리미엄 공정의 경우 글로벌 반도체 생산업체에게 적극적으로 라이선스 해 총 생산 능력을 늘리며 저변을 확대하고 고객사 유치 확대를 위해 28나노 공정을 더욱 고도화 시키기 위해 ST마이크로의 기술을 제공 받고 나선 것이다.

이같은 삼성전자의 움직임은 최첨단 14나노 핀펫 공정이 필요한 프리미엄급 시스템 반도체 업체는 물론 기존 28나노 공정이 필요한 고객사 모두를 만족시킬 수 있을 것으로 전망된다.

즉, 애플처럼 초고속 애플리케이션프로세서(AP)가 필요한 업체는 14나노 핀펫 공정, 중국 등 중저가 스마트폰을 생산하는 업체들은 28나노 FD-SOI 공정을 통해 20나노급 성능을 가진 AP를 생산할 수 있게 되는 것이다.

삼성전자 관계자는 "파운드리 사업에서 적극적으로 삼성전자의 앞선 공정기술을 제공하는 한편, 해외 반도체 업체의 기술도 적극 수용해 다양한 고객사와 시장에 모두 적절하게 대응할 방침"이라고 말했다.


명진규 기자 aeon@asiae.co.kr

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