이번 제품은 열원으로부터 수평방향의 열 확산을 그래핀으로 극대화하고 수직방향으로의 열 전달을 에어로젤을 통해 최소화함으로써 PCB모듈로부터 발생된 열이 디스플레이 패널로 전달되는 것을 방지하는 것이 특징이다.
최근 TV시장은 패널의 두께가 얇아지고 칩의 집적화에 따른 발열문제가 대두되고 있으며, 특히 유기발광다이오드(OLED) TV의 경우 열원과 발광원의 거리가 가까워 열로 인한 수명단축, 색 변이 등이 단점으로 지적되고 있다.
이지은 기자 leezn@
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