이녹스 "삼성·LG휴대폰도 우리 고객"

연성회로기판소재 생산업체 "내년 매출 1000억 목표"

[아시아경제 오현길 기자]소형 모바일 기기에 사용되는 연성회로기판(FPCB) 소재 생산업체가 삼성 LG 등 국내 휴대폰 업체의 활황에 힘입어 창사 이후 최대 분기 매출액을 기록, 업계에 주목을 받고 있다. 다음 달 창립 9주년을 맞이하는 중소업체지만 독자적인 기술을 바탕으로 급성장하고 있다.

22일 이녹스(대표 장철규 장경호) 관계자는 "올해 710억원 가량 매출액을 달성할 수 있을 것으로 보인다"며 "내년에 매출액 1000억원을 돌파를 하는 것이 목표"라고 말했다.

이녹스가 생산하는 고분자 화학소재는 연성회로기판(FPCB)과 반도체 패키지에 쓰인다. 연성회로기판 소재인 '이노플렉스(INNOFLEX)'의 대표적인 제품은 커버레이(Coverlay)와 3층 동박적층필름이다.

이 제품은 폴리이미드 필름 상에 동박(銅薄)이 적층된 복합필름으로 전기적 기계적 특성을 지니고 있어 형태변형이 가능한 회로기판에 쓰이는 재료다.

또 이 동박적층필름의 회로 노출면을 보호하고 절연하는데 쓰이는 것이 커버레이 제품이다. 높은 내열성과 내화학성을 가지고 있으며 구부러지는 특성을 가지고 있어 접히거나 부피가 작은 기기에 적용이 늘어나고 있는 추세다.

회사는 점차 고집적화 대용량화 저생산비용 등이 요구되는 반도체 패키지 분야에서 'INNOSEM'이라는 소재를 생산하고 있다. 주요 제품인 LOC(Lead on Chip)테잎을 하이닉스에 80% 가량 공급하고 있다.

제일합섬과 세한 기술연구소 등에서 기술 연구를 도맡았던 연구 인력이 모여 만든 이 업체는 창립 이후부터 꾸준히 신제품을 개발하고 있다. 한국을 비롯해 중국 등 해외에서 19건 특허권과 6건의 상표권을 보유하고 있다.

특히 생산된 제품의 95%가 국내 최초 개발이거나 일본 제품 대체할 수 있다는 설명이다. 올 상반기에는 해외업체 등 경쟁사들을 따돌리고 연성회로기판 분야에서 점유율 50%를 넘어선 것으로 추정하고 있다.

이 관계자는 "작년 경기 침체와 키코(통화옵션파생상품) 등으로 많은 손실을 보기도 했지만 매출 증가로 모두 정리할 수 있었다"며 "기술력을 인정받으며 시장 점유율이 늘어나면서 급성장하고 있다"고 설명했다.

아울러 이녹스는 중국 지역 위주 해외 수출 시장을 일본과 동남아로 확대한다는 계획이다. 작년에는 일본 FPCB업체로 부터 제품 테스트를 요청받아 검사를 진행했으며, 올 연말까지 수출을 가시화한다는 목표다.

특히 국내보다 연성회로기판 소재 산업에서 한발 앞섰던 일본 업체들과 나란히 제품을 공급한다는 점에서 기술력을 인정받았다는 평가를 받고 있다.

한편 이녹스는 올 3분기까지 누적 매출액이 539억원, 영업이익이 49억원에 이를 것으로 전망하고 있다. 이는 각각 전년 대비 116.1%와 151.2% 증가한 금액이다.

오현길 기자 ohk0414@asiae.co.kr