한미반도체 곽동신 회장, 자사주 30억 취득 완료

곽동신 한미반도체 회장이 지난달 공시한 30억원 규모 자사주 취득을 이행했다.

27일 공시에 따르면 곽 회장은 이날 한미반도체 보통주 9576주를 주당 31만5407원에 취득했다. 이로써 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.57%로 높아졌다.

곽동신 한미반도체 회장

곽 회장은 2023년부터 총 565억원의 자사주를 취득해왔다. 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 한미반도체가 지난 TC 본더의 기술력과 미래 성장에 대한 확신을 시장에 전달하기 위한 취지다.

한미반도체는 글로벌 HBM 생산용 TC 본더 시장 점유율 1위로, HBM4(6세대) 양산이 본격화된 올해 글로벌 제조사에 'TC 본더 4' 공급을 선도하며 시장 주도권을 이어가고 있다.

올해 말에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 차세대 HBM 생산을 지원할 계획이다. 와이드 TC 본더는 기존 HBM 대비 다이 면적을 대폭 확장한 차세대 HBM 생산에 특화된 장비로, 메모리 용량과 대역폭 요구가 한층 높아지는 차세대 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응하는 제품이다.

또 2029년 본격 양산 적용이 전망되는 하이브리드 본딩 시장을 겨냥해 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시를 앞두고 있다.

하이브리드 본딩(HCB)은 반도체 칩들을 쌓을 때 중간에 '범프'(납땜 돌기)를 넣지 않고 구리와 구리를 직접 붙이는 초정밀 접합 기술이다. 칩 간 간격을 최소화해 전체 두께를 획기적으로 줄일 수 있고, 데이터 전송 속도와 방열 성능도 크게 향상돼 '게임 체인저'로 평가된다.

한미반도체는 내년 상반기 '하이브리드 본더 팩토리' 가동을 본격 시작하며, 차세대 반도체 패키징 시장의 주도권을 선제적으로 확보한다는 전략이다.

한미반도체 관계자는 "이번 자사주 취득은 책임경영을 실천하겠다는 곽동신 회장의 강력한 의지 표명"이라며 "글로벌 반도체 장비 산업의 '퍼스트 무버'로서 지속 가능한 성장을 이뤄내겠다"고 밝혔다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr