SK하이닉스 "메모리 수요, 공급 역량 상회"…HBM4 엔비디아향 물량 확대(종합)

1분기 실적발표 컨퍼런스콜서
가격 상승에 고부가 제품 비중 확대
HBM 성능, 수율, 품질 경쟁력 집중
공급 과잉 우려에 "수요 가시성 고려"

SK하이닉스 는 당분간 메모리 수요 증가와 공급 부족 상황이 지속될 것으로 전망했다. 이에 따라 설비 투자를 확대하더라도 단기간 내 수요를 따라잡기 어려운 만큼, 과거와 같은 공급 과잉 가능성은 크지 않을 것으로 내다봤다. 올해 양산이 본격화된 6세대 고대역폭메모리 HBM4에 대해서는 엔비디아향 제품의 물량을 확대하고 품질과 수율, 공급 안정성 등 종합 경쟁력을 키우는 데 역량을 집중하겠다고 강조했다.

김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 23일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "D램과 낸드 전반에 걸친 가격 상승과 고부가 제품 비중 확대가 맞물리며 1분기 영업이익은 37.6조원으로 전분기 대비 2배 가까이 증가했다"고 밝혔다. SK하이닉스는 1분기 매출액 52조 5763억원, 영업이익 37조 6103억원을 기록했다고 이날 공시했다.

매출 향상 배경에 대해서는 메모리 수요 증가를 꼽았다. 특히 고객 수요가 회사의 공급 역량을 상회하고 있다고 강조했다. 그는 "고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 고성능 메모리 수요뿐만 아니라, 서버용 D램 모듈과 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 전반에서 요구되는 메모리 총량이 확대되며, D램과 낸드 모두에서 수요 기반이 넓어지는 양상을 보이고 있다"며 "더불어 인공지능(AI) 업계에서 활발하게 이루어지고 있는 소프트웨어 하드웨어 최적화 역시 메모리 수요 확대의 또 다른 동인으로 작동하고 있다"고 말했다.

SK하이닉스 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2026' 전시관. SK하이닉스.

HBM4에 대해서는 엔비디아향 물량 확대를 예고했다. 김 CFO는 "고객사와 초기 단계부터 긴밀하게 협력하며 고객이 요구하는 성능을 만족하는 제품으로 협의된 일정에 맞춰 물량 확대를 계획하고 있다"고 전했다. 또 "성능, 수율, 품질, 공급 안정성을 통합한 종합적인 실행 역량이 회사의 경쟁력을 결정하는 만큼 당사는 이를 강화하기 위해 역량을 집중하고 있다"고 설명했다. 특히 속도, 전력 뿐 아니라 품질, 수율, 공급 안정성을 포함한 경쟁력이 더욱 중요한 분야라고 강조했다.

메모리 가격 상승세가 계속되는 가운데 회사는 올해 설비투자 규모를 대폭 확대한다고 밝혔다. 그는 "올해 설비투자 규모는 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상되며, 대부분은 'M15X'의 가동률 확대와 용인 클러스터를 중심으로 한 인프라 준비, 그리고 극자외선(EUV) 등 핵심 장비의 확보를 위한 것"이라며 "반도체 생산 인프라는 착공부터 실제 가동까지 수년의 시간이 소요되고 핵심 장비 확보에도 상당한 리드타임이 필요한 만큼 당사는 중장기 수요 성장에 선제적으로 대응할 수 있는 생산 기반을 전략적으로 확보해 나가겠다"고 전했다.

당분간 메모리 수급 부족 현상은 계속될 것이라고 전망했다. 김 CFO는 질의응답에서 "공급사들은 단기간 내에 공급을 늘리기 어려운 것이 현실"이라며 "수급 부족 현상이 지속됨에 따라 메모리 가격 상승 사이클도 과거에 비해 장기화될 가능성이 높다"고 설명했다.

이 가운데 고객사의 LTA(장기공급계약) 요구가 증가하고 있는 상황에 대해서는 "메모리 공급 부족이 장기화되면서 고객들로부터 중장기 물량 확보에 대한 요청이 크게 늘어나고 있다"면서도 "현재의 공급 제약으로 인해 모든 고객의 요청을 수용하기에는 한계가 있는 상황"이라고 전했다. 그러면서 "과거 장기공급계약(LTA)과 달리 다양한 방식과 구조적 대안을 종합적으로 검토하고 있다"고 밝혔다.

이어 "LTA가 안정적으로 정착될 경우 수요 가시성과 안정적 수익성을 기반으로 투자 효율성이 자연스럽게 개선될 것"이라며 "과거 반복돼 왔던 메모리 산업의 변동성을 축소함으로써 메모리 사업 전반에 대한 시장의 평가도 한 단계 높아질 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

메모리 효율화 시도가 향후 수요를 감소시킬 수 있다는 일각의 우려에 대해선 "AI 생태계의 저변을 넓혀서 궁극적으로 메모리 전체 수요를 증가시키는 촉매제가 될 것으로 보고 있다"고 불식시켰다. 이어 "AI 서비스가 다양해질수록 메모리는 계층화되고 그만큼 고성능 메모리 수요는 계속될 것으로 전망된다"며 "앞으로는 빠른 응답이 필요한 영역은 LPU(언어처리장치)가, 그리고 복잡하고 방대한 연산은 HBM 기반의 GPU(그래픽처리장치)가 담당하는 하이브리드 구조로 갈 가능성이 크다"고 답변했다.

투자 확대가 공급 과잉으로 이어지는 것이 아니냐는 지적에 대해서는 "수요 가시성을 고려한 투자 집행"이라고 답했다. 김 CFO는 "현재는 고객사와 메모리 공급사 모두 장기적인 수요와 공급의 가시성을 확보하는 것이 중요하다는 점에 공감하고 있어 과거와 같은 공급 과잉 우려는 크지 않다고 생각한다"고 밝혔다. 회사는 "중장기 생산 능력의 확보를 위한 용인 클러스터 팹 건설을 빠르게 진행하고 있다"면서 "내년 초 완공될 페이즈1에 이어 페이즈6까지 마무리하기 위해 단계적으로 투자를 집행할 예정이며 내년까지 선단 공정 전환을 위한 필수 장비 투자 역시 계획대로 집행해 나갈 계획"이라고 전했다.

6세대 고대역폭메모리 HBM4. SK하이닉스.

향후 인공지능(AI) 확산에 대응해 차세대 메모리 시장 선점을 위한 기술·제품 전략을 본격화하고 있다고도 강조했다. D램 분야에서는 1c 나노미터(nm) 공정을 적용한 LPDDR5X(저전력 D램) 기반 소캠2 제품을 이달부터 본격 양산한다. 차세대 메모리 기술로는 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기반 솔루션도 제시했다. CXL은 CPU, GPU, 메모리, 가속기 등 다양한 컴퓨팅 부품을 빠르고 지연 없이 연결하기 위한 차세대 연결 기술로, CXL 3.0을 지원하는 2세대 제품을 통해 용량과 성능을 강화한다는 계획이다. 낸드 분야에서도 차세대 메모리인 HBF 글로벌 표준화 작업에 착수했다.

HBM4E에 대해서도 주요 고객사와 출하 일정과 제품 사양을 긴밀히 협의하며 준비를 진행 중이라고 밝혔다. 내부적으로는 올해 하반기 샘플 공급을 시작하고, 2027년 양산을 목표로 개발이 순조롭게 진행되고 있다는 설명이다. 코어 다이에는 1c 나노 공정을 적용해 성능을 끌어올릴 계획이다.

이란 전쟁에 따른 원자재 수급 영향에 대해서는 리스크를 충분히 인지하고 있다며 대응책을 이미 확보했다고 밝혔다. 그는 "헬륨과 브롬 등 원자재에 대해선 이미 공급업체의 다변화를 완료했고 재고도 충분한 양을 확보했다"며 "텅스텐의 경우 가격 상승이 있으나 재고가 충분히 확보돼 있고 수급에도 차질이 없다"고 설명했다.

한편 메모리 업계가 전례없는 호황을 누리고 있는 가운데 회사는 재무건전성 강화에도 집중하겠다고 밝혔다. 그는 "순현금 100조 원 이상의 재무건전성 달성과 주주 환원의 확대는 병행할 수 있는 목표"라며 "당사는 재단과 함께 자사주 매입 소각 등 추가적인 주주 환원 수단도 적극적으로 검토하여 연내에 실행 방안을 마련하도록 하겠다"고 했다.

연내 추진 중인 미국 증시 상장(ADR)에 대해서는 세부 사항이 확정되지 않았다며 향후 시장 상황, 수요 예측 등을 종합적으로 고려해 결정할 예정이라고 전했다.

권현지 기자 hjk@asiae.co.kr
박준이 기자 giver@asiae.co.kr