[컨콜]SK하이닉스 "내년 투자 50% 줄인다…장비규제로 中공장 어려우면 비상계획"(종합)

"가정이지만, 최악 대비 컨틴전시 플랜도"
"DDR5 HBM 등 고부가제품 수요는 견조"

지난 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전을 찾은 시민들이 SK하이닉스 부스를 찾고 있다.

[아시아경제 문채석 기자] SK하이닉스 가 메모리 반도체 불황 때문에 내년 감산은 물론 투자도 올해보다 50% 이상 줄이기로 했다. 미국의 중국 반도체 장비 수출 규제 때문에 자사의 중국 우시 메모리 반도체 공장 첨단화에 꼭 필요한 EUV(극자외선) 노광장비 도입에 어려움을 겪는 와중 최악의 경우를 대비한 비상계획까지 마련하는 것으로 확인됐다. 비상계획엔 중국 공장 및 장비 매각, 중국 내 반도체 장비 한국 반출 등 여러 옵션이 담겨 있다. 더블 데이터 레이트(DDR) 5나 고대역 폭 메모리(HBM) 3 같은 고부가 메모리 반도체 수요는 견조할 것으로 내다봤다.

26일 노종원 SK하이닉스 사업담당 사장은 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜(전화 회의)에서 "급격한 메모리 반도체 수요 감소와 수급 불균형 등 시장 환경에 맞춰 내년 투자를 10조원대 후반인 올해보다 50% 이상 감축하는 것을 고려하고 있다"며 "이는 글로벌 금융위기 기간인 2008~2009년의 업계 설비투자(Capex) 절감율에 버금가는 상당한 수준의 투자 축소가 될 것"이라고 밝혔다.

미국의 중국 반도체 장비 수출 규제 조치와 관련해선 "당장은 중국 우시 내 D램 공장과 인텔로부터 인수한 다롄 낸드플래시 공장 내 장비공급이 가능할 수 있도록 미국 상무부로부터 1년간 유예를 받아 별도의 허가 없이 장비를 반입할 수 있게 됐다"며 "향후 유예조치가 1년씩 연장되기를 기대하고 있다"고 언급했다.

메모리반도체 기업은 선진 장비 도입이 어려워질 경우 공장 운영에 차질을 빚게 된다. SK하이닉스는 우시 D램 공장에 극자외선(EUV) 노광장비 도입이 필요한 상황이지만 당분간은 장비 반입이 불가능할 것으로 보고 있다. EUV가 없는 경우를 가정해 D램 공장을 확대하기 위해서는 일부 EUV를 한국에 놓고 백업으로 지원해 운영을 이어나갈 수 밖에 없는 상황이다. 이럴 경우 생산단가 상승은 감안해야 한다.

SK하이닉스는 1년이 지난 이후 유예 조치가 연장되지 않는 상황에 대한 비상계획도 세우고 있다고 밝혔다. 노 사장은 "장비별로 따로 라이센스를 받아야 해 장비 도입이 어려울 수 있다"며 "장비 도입 문제로 우시 공장을 포함해 중국에 있는 공장 가동에 문제가 생길 경우 ‘비상계획’을 가동해야 하는데, 운영이 어렵다고 판단되는 최악의 경우 공장 매각, 장비 매각 및 한국으로 반출 등 다양한 시나리오를 검토하고 있다"고 밝혔다. 다만 "매우 극한적인 상황을 감안한 비상계획인 만큼 이런 상황이 오지않게 공장을 운영할 수 있기를 바라고 있다"고 덧붙였다.

중국에 공장을 운영하고 있는 이상 장비 규제 같은 미국의 여러 제약조건은 SK하이닉스에 고통스러울 수밖에 없지만 쉽게 생산거점을 옮기기도 어려운 상황이다. 노 사장은 "기존에는 가장 효율적으로, 비용을 줄일 수 있는 방법으로 특정 지역에서 제품을 생산해 전 세계에 공급하는 사업 방식이 통했지만, 갈수록 각종 제약으로부터 오는 불확실성이 경영 의사결정에 영향을 미치고 있다"며 "생산 거점 다변화는 중장기적으로 볼때 필수불가결한것으로 보여지더라도 단기적으로는 생산거점에 대한 큰 변화 주는건 쉽지 않다"고 말했다.

DDR5, HBM 등 고부가 메모리 반도체 수요는 견조할 것으로 봤다. SK하이닉스는 "DDR5는 서버의 경우 연간 전체적으로 20% 이상의 비중을 차지할 것"이라며 "연말로 가면 이는 30%로 확대될 전망"이라고 내다봤다. 이어 "PC용의 경우 전체적으로 30%, 연말로 가면 그 이상 늘어날 것"이라고 덧붙였다.

다만 재고의 경우 내년 1분기까지는 계속 늘 것으로 내다봤다. 때문에 수익성이 낮은 제품을 중심으로 생산량을 줄여 나갈 계획이라고 밝혔다. 뿐만 아니라 10조 원대 후반으로 예상되는 올해 투자액 대비 내년 투자 규모를 50% 이상 줄이기로 했다. SK하이닉스는 "웨이퍼 투입 조정, 공장 내 라인 재배치, 라인 가동 조정 등 미래 효율성을 높이는 방식으로 감산을 검토 중이고, 일부는 이미 실행 중"이라고 밝혔다. 아울러 고부가가치 제품군 확대로 수익성을 방어하는 전략을 설명하며 "238단 낸드플래시는 내년 중반부터는 양산을 시작해 공급하고, DDR5의 경우도 서버향 비중이 내년 말까지는 30% 이상까지 확대될 것"이라고 밝혔다.

생산 능력(캐파) 자체가 드라마틱하게 늘기는 어렵다고 털어놓기도 했다. 현재 D램은 특정 시나리오에서 내년 생산 빗그로스(비트 단위 출하량 증가율)가 줄어드는 케이스까지도 검토 중이라고 밝혔다. 노 사장은 "내년엔 심지어 D램의 경우 빗그로스가 없을 수도 있는 상황"이라고 설명했다.

내년부터 최선단 238단 낸드플래시 양산 체제에 들어갈 것이라 예고하기도 했다. 앞서 지난 8월 낸드플래시 최선단 238단 공정 개발을 마쳤다고 발표한 바 있다. 박찬동 SK하이닉스 낸드플래시 마케팅 담당은 26일 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜(전화 회의)에서 "238단 낸드플래시는 지난 8월 미국 FMS(플래시 메모리 서밋)에서 개발 완료 발표했고, 고객 샘플은 내년 초부터 제공하게 될 것"이라며 "내년 중반부터는 양산을 시작해 공급할 것"이라고 밝혔다. 박 담당은 이어 "업계에서 더블 스택 및 PUC(페리언더셀) 기술을 가장 먼저 도입한 만큼 238단 (낸드플래시) 양산에 큰 문제 없을 것으로 생각한다"고 덧붙였다.

인텔의 낸드 사업부였던 솔리다임의 실적은 좋지 못하다고 토로했다. 관련 질문에 SK하이닉스는 "솔리다임이 비상장사라 3분기 실적을 (구체적으로) 말하기는 어렵지만, 연간 기준으로 일회성 비용을 뺀 '넌 갭(NON GAAP)' 기준으로는 약간의 흑자를 기록했고, '갭' 기준으로는 수백만 달러가량의 적자를 예상했다"고 설명했다. 이어 "(갭 기준) 시황이 연초 예상보다 굉장히 좋지 않은 상황이라 솔리다임에 대한 실적도 나빠지고 있다"고 덧붙였다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr