권태신 전경련 부회장, 美반도체협회와 칩4 등 협력 논의

지미 굿리치 미국반도체산업협회 부회장, 권태신 전경련 부회장 내방

[아시아경제 김평화 기자] 권태신 전국경제인연합회 부회장은 5일 전경련회관에서 지미 굿리치 미국반도체산업협회(SIA) 글로벌정책 담당 부회장과 만나 칩4 등 한미 반도체 협력 관련 간담을 나눴다.

지미 부회장은 SIA에서 2015년부터 무역, 수출 규제, 공급망 등 글로벌정책을 총괄하고 있다. 미국 정보기술산업위원회(ITI)에서 중국정책 이사를 지낸 아시아, 글로벌 정책 전문가다. 기존에 존 뉴퍼 SIA 회장이 내방 예정이었지만 방한 일정 조정으로 지미 부회장이 자리했다.

권 부회장과 지미 부회장은 칩4 동맹 등 최근 벌어진 미국 반도체 산업 이슈와 글로벌 통상 환경과 관련해 이야기를 나누며 협력 관계 강화를 논의했다.

권 부회장은 "한국은 중국이라는 거대 시장과 동맹국인 미국 사이에 쉽지 않은 입장에 놓여 있다"며 "그럼에도 반도체와 같은 첨단 산업에 있어 한-미 양국은 협력을 통해 글로벌 경쟁력을 선점해야 하는 중요한 파트너 관계임을 견지해야 한다”고 강조했다.

권 부회장은 또 "최근 세계무역기구(WTO) 역할론 등에 대해 우려의 목소리가 있지만 결국 글로벌 산업 규제와 무역 장벽 해소를 위해서는 전경련과 SIA 같은 민간 차원의 역할이 중요하다는 것을 실감하게 된다"며 "5월의 ITA 공동 서한을 계기로 전경련과 SIA가 앞으로 한-미 반도체 협력과 관련해 함께 할 일이 많을 것”이라고 언급했다.

앞서 전경련과 SIA는 5월 WTO 정보기술협정(ITA) 개정을 촉구하는 공동서한에 참여한 바 있다. WTO가 국가간 컴퓨터와 반도체 등 주요 정보통신기술(ICT) 제품과 부품의 관세 철폐를 담은 ITA 개정을 논의하고 있는데, SIA는 ITA 대상 품목을 확대해야 한다며 세계 경제, 산업 단체와의 공동 행동을 진행하고 있다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr