9월 이재용 美 테일러 파운드리공장 착공식 참석 가능성…재계 관심

그룹 주력사업 李 부회장 참석 가능성
칩4 반도체 협업·450조 투자
8만명 고용·부산 엑스포 지원 등 현안 산적

이재용 삼성전자 부회장이 지난 5월 취임 후 첫 방한한 조 바이든 미국 대통령과 악수하는 모습.(이미지 출처=연합뉴스)

[아시아경제 문채석 기자] 광복절 특사로 복권된 직후 기흥 반도체 연구개발(R&D) 현장을 찾은 이재용 삼성전자 부회장의 다음 행보는 미국행(行)이 될 것이란 관측이 나온다. 미국 텍사스주 테일러시에서 예정된 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 제2공장 착공식에 참석할 가능성이 제기되면서다.

24일 재계에 따르면 삼성전자가 미국에 건설 중인 테일러시 2공장은 이르면 다음 달 착공식이 개최될 것으로 점쳐진다. 현재 착공식 준비는 마친 상태로 행정적인 절차만 남은 것으로 알려졌다. 미국 파운드리 설비 연착륙이 그룹의 주력 사업 중 하나인 만큼 이 부회장이 착공식에 참석할 것이란 시각이 지배적이다.

이 부회장은 현재 삼성물산 부정회계 및 삼성바이오로직스 부당합병 혐의 등 재판으로 주 1회 재판에 출석하고 있다. 하지만 다음 달 추석 연휴 기간에는 재판이 열리지 않는다. 이 부회장이 이 기간 출장길에 오를 수 있는 만큼 일정에 맞춰 다음 달 착공식이 열릴 수 있다는 것이란 관측이 나온다.

삼성전자는 오는 31일부터 다음 달 1일까지 미국 텍사스 테일러시에서 '테일러 건설 현장 취업 박람회'를 열고 착공 전 공장 건설 인력 확보에 나선다. 일반적으로 공장 1개 라인을 짓는데 임시직 포함 2만~2만5000명 정도가 필요하다고 알려졌다.

이 부회장이 미국에 갈 경우 숨가쁜 일정이 예상된다. 정부가 칩4(Chip4·한국 미국 일본 대만) 예비회의에 참석할 것이라고 밝힌 만큼 반도체 공급망 재편, 미국과의 반도체 협업 등 산적한 현안을 푸는 데 필요한 이 부회장 목소리에 관심이 쏠린다. 최근 삼성전자 DS(반도체) 부문에서 권혁우 전 산업통상자원부 미주통상과장을 대관 업무 담당 상무로 영입하는 등 현지 지방자치단체와의 원활한 네트워킹을 통한 리스크 관리를 위해 바삐 움직이는 중이다. 이미 현지 대관 인력 충원 작업에 들어간 것으로 전해졌다.

타이밍도 관건이다. 전날 대만 매체 디지타임스와 여러 외신에 따르면 대만의 TSMC는 9월부터 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 칩 양산을 시작하고 첫 고객으로 빅테크 기업인 애플을 확보한 것으로 알려졌다. 당장 올 연말에서 내년 상반기 출시될 M2 프로 칩에 TSMC 3㎚ 칩이 적용될 것으로 관측된다. M2 프로 칩은 14·16인치 맥북 프로, 고급형 맥 미니 같은 애플 주력 제품에 탑재될 것으로 전망된다. 삼성으로선 시간이 없다는 뜻이다.

이 부회장의 역할이 이 같은 반도체 사업 관리에 국한되지 않는다는 사실이 그의 '속도전'에 대한 관심을 증폭시킨다. 미 테일러시 파운드리 공장 점검을 마친 뒤에도 풀어야 할 현안이 쌓여 있어서다. 국가 경제 기여 측면에서 발표한대로 5년간 450조원의 투자 집행을 매끄럽게 마치고 8만명의 신규 고용을 할 수 있을지가 관심사다.

윤석열 정부가 주력하고 있는 2030 부산세계박람회(엑스포) 유치 지원을 위해 그룹 차원에서 백방으로 뛰는 것도 주지의 사실이다. 그룹 내 리더십을 다지기 위해 회장 승진과 등기임원 부임 가능성이 끊임없이 제기된다. 이 부회장 개인의 문제가 아니라 대형 인수합병(M&A) 같은 경영 의사결정 속도를 높이는 데 필요한 컨트롤타워 조직 복원 문제, 이를 뒷받침하는 오너가 지배구조 개편, 연말 사장단 회의 모두가 맞물려 돌아가는 부분이다. 삼성과 재계가 그동안 이 부회장 복권에 관심을 기울인 이유기도 하다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr