삼성전자 美테일러 공장 착공 카운트다운…인프라 확충 속도

테일러시, 상반기 착공 앞두고 수도·소방 등 기반시설 보강 절차 착수
빠른 세제 혜택 결정·부지합병 조례 통과 등으로 삼성 공장에 힘 싣기

[아시아경제 이혜영 기자] 삼성전자 가 미국 텍사스 테일러시에 건설하는 반도체 신공장이 착공 카운트다운에 들어갔다. 지난해부터 삼성전자 에 대한 각종 세제혜택을 확정하며 발빠른 행보를 보여 온 테일러시는 올 들어 본격적인 인프라 구축에 나서며 속도전에 돌입했다. 이에 따라 삼성전자 의 시스템 반도체 패권을 향한 목표도 한층 탄력을 받게 됐다.

3일 업계와 테일러시 정부 등에 따르면 시는 최근 도시 내 수도·전기 및 소방 관련 인프라 확충 및 보강 절차를 진행하고 있다. 테일러시 내 약 150만평 부지에 들어서게 될 삼성전자 의 반도체 파운드리(위탁생산) 공장을 감안한 조치다.

이를 위해 시의회는 지난달부터 수도 및 전력시스템 개선 및 확충을 위한 예산 편성 및 업체 선정과 관련한 구체적인 논의를 진행하고 있다. 삼성전자 공장 설립과 향후 가동 상황을 고려하면 물과 전기 등 필수 인프라 확대가 반드시 필요한 상황이기 때문이다.

동시에 삼성전자 공장 증설을 고려한 소방 관련 시설과 인력 확충도 진행한다. 테일러시는 반도체 공장의 원활한 운영과 지원을 위해서는 현재의 소방 인력과 시설에 대한 단계적 보강이 필요하다고 보고 있다.

시 정부는 지난달 27일(현지시간) 진행된 시의회 안건 회의에서 인프라 확충에 대해 " 삼성전자 공장 설립과 향후 지역사회의 추가적인 성장을 위해 필수적으로 진행돼야 할 마스터플랜"이라고 설명했다.

시는 삼성전자 측과 인프라 확충 규모와 범위에 대한 세부 논의를 거친 뒤 이달부터 업체 선정을 비롯한 절차를 진행할 방침이다. 용수 시설 업그레이드는 내년 상반기, 소방 관련 인프라는 연내 1차로 확충한 뒤 지속적으로 확대해 나갈 것으로 보인다. 삼성전자 공장 착공으로 현지의 직·간접적인 일자리는 약 2000~3000개가 창출될 전망이다.

시의회는 이에 앞서 지난달 13일 삼성 반도체 신공장 부지 병합과 시 경계에 이를 포함하도록 하는 조례를 승인했다. 토지 병합과 구역 변경은 지난해 12월 초 삼성전자 가 시에 요청한 것으로, 시의회가 한 달여 만에 조례를 통과시키며 착공 신호탄을 쐈다.

삼성전자가 미국 내 신규 파운드리 반도체 생산라인 부지로 텍사스주 테일러시를 최종 선정했다고 발표한 지난해 11월24일 그랙 애벗 텍사스 주지사와 김기남 당시 삼성전자 부회장이 기자회견을 열고 있다. (사진제공=삼성전자) [이미지출처=연합뉴스]

지난해 인텔을 제치고 글로벌 반도체 1위에 오른 삼성전자 는 테일러시에 준공할 시스템반도체 기지로 대만 TSMC와의 ‘초격차’를 확대해 나갈 계획이다. 테일러 공장은 올해 상반기 착공, 2024년 하반기 가동을 목표로 하고 있으며 경기 평택 3라인과 함께 ‘시스템 반도체 비전2030’ 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 것으로 기대된다.

삼성전자 가 미국 내 기준 역대 최대 규모인 170억달러(약 20조원) 투자를 결정한 것도 메모리는 물론 시스템 반도체 분야까지 글로벌 1위에 올라서겠다는 전략에 따른 것이다. 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용, 5G와 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체를 생산하게 된다.

삼성전자 는 테일러 공장 건설을 포함해 올해에도 공격적인 투자를 이어갈 전망이다. 특히 삼성전자 와 글로벌 반도체 패권을 다투고 있는 인텔과 TSMC가 각각 파운드리 공정에 대규모 투자 계획을 잇달아 내놓으면서 향후 5년간 치열한 혈투가 예고된 상태다.

파운드리 재진입을 선언한 인텔은 메가팹 건설에 최대 1000억달러(약 120원)를 투자하겠다고 밝혔고, TSMC 역시 올해 역대 최대 규모인 440억달러(약 52조원)의 투자를 단행하겠다고 선언했다. 삼성전자 는 구체적인 규모를 언급하진 않았지만 극자외선(EUV) 기반 첨단공정 증설 등 시설 투자와 연구개발(R&D)을 포함해 올해 70조원을 뛰어넘는 투자를 집행할 것으로 업계는 관측하고 있다.

이혜영 기자 hey@asiae.co.kr