한미반도체, 5세대 뉴 플립칩 본더 출시

[아시아경제 박형수 기자] 반도체 장비 개발업체 한미반도체 가 3년여의 연구 끝에 획기적으로 성능을 개선한 5세대 뉴 '플립칩 본더 5.0 (Flip Chip Bonder-5.0)' 장비를 출시했다고 25일 밝혔다.

플립칩 본더는 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 회로를 연결하는 공정을 수행하는 장비다. 솔더볼 범핑 기법을 통해 기존의 금, 은, 구리 등을 사용하는 와이어 본딩보다 작고 미세한 공정을 수행할 수 있다. 스마트폰, 스마트워치, 무선 이어폰 등 소형 IT 기기와 고성능 반도체 칩을 제조하는 데 주로 사용한다.

김민현 한미반도체 사장은 "2010년 1세대 모델을 처음으로 출시한 후 5세대 모델로 선보이는 플립칩본더 5.0은 8개 멀티 다이 본딩 헤더를 적용해 생산성이 좋아졌다"고 소개했다.

이어 "스마트 머신 기능을 바탕으로 정밀도와 편의성을 높였다"며 "고사양 IT 기기를 위한 하이엔드 패키지를 생산하는 세계적인 반도체 고객사의 좋은 반응을 기대하고 있다"고 덧붙였다.

플립칩 본더 장비는 하이엔드 비메모리 반도체칩 생산 필수 장비다. 유럽산 제품이 시장을 선도했다. 한미반도체 는 뛰어난 성능을 보이는 플립칩 본더 5.0을 앞세워 적극적인 영업활동을 진행할 계획이다.

세계적인 반도체 장비재료협회인 SEMI가 최근 발표한 ‘글로벌 반도체 팹 투자 동향’에 따르면 내년 반도체 장비시장 규모는 올해 대비 약 10.8% 커진 700억달러(약 83조원)로 역대 최대 규모다.

박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr