[SK하이닉스 컨콜] "청주와 中우시 공장 내년 4분기 완공"…D램·낸드 케파 증가 (종합)

올해 2분기 3조507억원 역대 최고 실적…72단 낸드플래시 내부 인증 완료, 샘플링 진행 중

[아시아경제 류정민 기자]

SK하이닉스 이천캠퍼스 전경

SK하이닉스는 올해 2분기 3조507억원이라는 역대 최고 실적을 토대로 시장 지배력 강화를 위한 노력을 이어가기로 했다.

SK하이닉스는 25일 2017년도 2분기 경영실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 "중국의 우시와 청주 공장 완공 시기를 2019년 상반기로 발표한 바 있는데 2018년 4분기 정도로 앞당기는 것을 검토하고 있다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 "M14 공장 2층의 낸드플래시 공간 50%는 설비로 차 있다"고 밝혔다. SK하이닉스는 "올해 연말까지 D램과 낸드플레시의 케파 증가를 예상하고 있다"면서 "특히 D램은 케파 증가를 통해 시장 수요를 충족할 수 있다"고 설명했다.

◆D램 20% 후반대 성장 예상=SK하이닉스가 강세를 보이는 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 부문에서 세계적인 경쟁력을 보이고 있다. D램은 삼성전자와 더불어 세계 시장을 이끄는 양대 축이다. 낸드플래시 역시 도시바 인수 등 시장변화에 유기적으로 대응하며 경쟁력 확대에 주력하고 있다.

SK하이닉스는 "D램의 경우 서버가 여전히 견조한 성장세를 이어가고 있어 20% 후반대 성장을 예상한다"면서 "모바일 쪽도 20% 중반대 성장률을 보일 것으로 예상한다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 "최근 서버 D램 수요 강세 이유는 서버 대수 증가보다는 서버당 D램 채용량이 빠르게 증가하고 있기 때문"이라며 "고용량 서버의 중요성이 높아졌기 때문"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 "모바일 D램은 수요가 둔화된 가운데 고용량 D램을 채용하는 대형 업체의 시장 점유율 확대로 D램 채용량이 지속적으로 확대했다"고 설명했다.

◆72단 낸드 모바일 제품 3분기 말까지 개발=SK하이닉스는 낸드플래시 부문에 대한 기대감도 감추지 않고 있다. SK하이닉스는 "72단 낸드플래시 단품은 언론보도에 나온 것과 같이 내부 인증을 완료해 샘플링 진행 중에 있다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 "72단 낸드플래시 기반 모바일 제품은 이번 분기 말까지는 개발 완료해 샘플이 시작될 것"이라며 "고용량 모바일 제품은 연내 매출에 기여할 것으로 예상하고 있다"고 설명했다.

또 SK하이닉스는 "72단 엔터프라이즈 SSD 제품은 고객 인증이 상대적으로 길게 걸리는 것을 봐서는 내년 중반 이후에 매출에 기여할 것으로 예상한다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 "3D낸드플래시는 64단과 72단 공급이 본격화하는 4분기부터 공급부족이 완화될 것"이라며 "SK하이닉스는 지속적으로 수요를 견인할 서버와 모바일 제품 중심의 믹스 운용으로 고수익·고성장 시장을 강화하겠다"고 밝혔다.

▲SK하이닉스 72단 256Gb 3D 낸드 개발 주역들이 웨이퍼,칩,개발 중인 1TB(테라바이트) SSD를 들고 있다(제공=SK하이닉스)

◆웨이퍼 가격 상승 대비 물량 확보=SK하이닉스는 안정적인 제품 공급을 위한 부품 수급에도 신경을 쓰고 있다. SK하이닉스는 "올해 들어 웨이퍼 수급이 타이트한 것은 사실"이라며 "웨이퍼 가격도 15~20% 증가할 것이다. 내년에도 지속적으로 상승할 것"이라고 예상했다.

SK하이닉스는 "회사는 타이트한 시장 상황에 대응하기 위해 메이저 메모리사로써 웨이퍼 공급사와 장기계약을 통해 물량을 확보하고 있다"고 설명했다.

SK하이닉스는 "안정적인 수급을 통해 시장 공급가 상승에 대비하고 있다. 2019년에는 웨이퍼사들의 공급 증가가 이어질 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다.

한편 SK하이닉스는 "현재 진행되는 도시바 계약협상의 불확실성이 있기 때문에 전체적으로 고려해서 하반기에 주주환원 정책을 검토할 것"이라며 "현금 배당 이외에 자사주 매입은 검토하지 않고 있다"고 밝혔다.

류정민 기자 jmryu@asiae.co.kr