해성디에스는 이날 오후 4시 일본 오사카의 파나소닉 전자재료 사업부에서 자본금 120억원 규모의 반도체용 다층기판 재료(Mass Lamination) 합작회사를 세우기 위한 조인식을 가졌다. 이날 조인식에는 조돈엽 해성디에스 대표이사와 쿠시다 다카노리 파나소닉 전자재료사업부장 등 관련 임원이 참석했다.
해성디에스측은 “이번 합작회사를 통해 현재 해성디에스가 보유한 연속생산방식(Reel to Reel) 제조기술을 활용, 반도체 서브스트레이트(Substrate) 다층기판 시장에서 높은 생산성과 원가 경쟁력을 갖출 수 있을 것”이라고 설명하며 “해당 시장의 성공적인 확대를 위해 파나소닉이 보유하고 있는 다층성형 기술 및 공정 노하우가 필요했다”라고 밝혔다.
파나소닉은 보유 기술의 공여와 합작회사 지분참여를 통해 한국 내 안정적 소재 공급처를 확보하게 되며, 양사는 CCL(Copper Clad Laminate)을 원재료로 한 추가 신규사업을 추진하는 데 있어서도 상호 전략적인 협력관계를 유지하기로 했다.
박선미 기자 psm82@asiae.co.kr
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