회사측은 "광통신으로 데이터를 송수신하는 반도체 칩을 포함해 신호와 전원 간의 간섭을 방지한 반도체 패키지를 제공하는 것"이라며 "이를 통해 광통신을 사용하는 반도체 패키지의 신기술을 확보할 예정"이라고 설명했다.
송화정 기자 pancake@asiae.co.kr
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