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STS반도체, 웨이퍼 레벨 패키지 관련 특허 취득

서소정 기자

입력 2014.10.31 12:58

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[아시아경제 서소정 기자] SFA반도체 SFA반도체 close 증권정보 036540 KOSDAQ 현재가 7,890 전일대비 30 등락률 +0.38% 거래량 6,152,578 전일가 7,860 2026.04.23 15:30 기준 관련기사 기회가 왔다면 투자금부터 준비해야...4배 투자금을 연 4%대 금리로 지정학 리스크 재부상…방산주에 다시 쏠리는 자금 자금 전략 바꾸면 수익 구조도 바뀐다...4배 투자금을 연 4%대 금리로 는 히트 스프레더를 구비한 웨이퍼 레벨 패키지의 제조방법에 관한 특허를 취득했다고 31일 공시했다.

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회사 측은 "본 발명을 통해 웨이퍼 레벨 패키지의 방열 효율을 개선해 고부가 제품 생산성을 극대화할 예정"이라고 밝혔다.

서소정 기자 ssj@asiae.co.kr

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