[아시아경제 최대열 기자]반도체 후공정 전문기업
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이 발광다이오드(LED)와 반도체에 쓰이는 리드프레임용 신소재 개발에 참여한다. 기존 수입에 의존하던 특수접합금속을 개발하기 위한 과제에 참여하는 것으로 회사는 개발된 소재로 만든 리드프레임을 직접 적용하고 평가하는 업무를 맡는다.
지식경제부가 진행하는 부품소재 기술개발 국책과제 가운데 하나인 이 사업에는 하나마이크론을 비롯해
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, 코스텍시스템 등 3개 기업이 참여한다. 기존 리드프레임 소재의 단점을 보완하고 제조비용을 낮추 수 있는 소재개발을 목표로 한다. 리드프레임이란 반도체 칩과 외부회로를 연결하면서 동시에 기판에 반도체 패키지를 고정시켜주는 핵심부품이다.
회사측에 따르면 현재 사용 중인 소재는 고강도와 고전도도를 동시에 구현할 수 없으며 대부분 일본에서 수입해 쓰고 있다. 최근 원자재가 상승으로 제조원가가 올라가고 있는 상황에서 대체소재가 개발될 경우 기존 소재에 비해 절반 가량 저렴할 것으로 예상되는 것은 물론 수입대체 효과도 거둘 수 있을 것으로 보인다.
회사 관계자는 "기존 소재의 경우 방열문제가 있는데다 강도가 약해 얇게 만드는 데 한계가 있었다"며 "신소재가 개발되면 LED나 반도체 패키징 크기나 무게를 더욱 줄일 수 있을 것"이라고 말했다.
최대열 기자 dychoi@
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