지식경제부가 진행하는 부품소재 기술개발 국책과제 가운데 하나인 이 사업에는 하나마이크론을 비롯해
이구산업이구산업025820|코스피증권정보현재가5,370전일대비20등락률-0.37%거래량240,090전일가5,3902026.04.22 13:58 기준관련기사[특징주]구리 가격 사상 최고치에 관련주 강세[특징주]'트럼프 관세'에 구리 가격 상승…이구산업, 주가 급등[특징주]이구산업, 구리 가격 상승에 주가 급등close
, 코스텍시스템 등 3개 기업이 참여한다. 기존 리드프레임 소재의 단점을 보완하고 제조비용을 낮추 수 있는 소재개발을 목표로 한다. 리드프레임이란 반도체 칩과 외부회로를 연결하면서 동시에 기판에 반도체 패키지를 고정시켜주는 핵심부품이다. 회사측에 따르면 현재 사용 중인 소재는 고강도와 고전도도를 동시에 구현할 수 없으며 대부분 일본에서 수입해 쓰고 있다. 최근 원자재가 상승으로 제조원가가 올라가고 있는 상황에서 대체소재가 개발될 경우 기존 소재에 비해 절반 가량 저렴할 것으로 예상되는 것은 물론 수입대체 효과도 거둘 수 있을 것으로 보인다.
회사 관계자는 "기존 소재의 경우 방열문제가 있는데다 강도가 약해 얇게 만드는 데 한계가 있었다"며 "신소재가 개발되면 LED나 반도체 패키징 크기나 무게를 더욱 줄일 수 있을 것"이라고 말했다.
최대열 기자 dychoi@
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