삼성전자, 미 자일링스사 차세대 28나노 위탁생산

[아시아경제 김정민 기자] 삼성전자가 세계 최대 프로그래머블 반도체(FPGA) 업체인 미 자일링스사와 차세대 28나노 공정의 반도체 수탁 생산(파운드리) 협력관계를 구축한다고 23일 밝혔다.

자일링스와의 파운드리 협력은 지난해 45나노 협력에 이은 두 번째로, 삼성전자는 자일링스의 고성능 FPGA 반도체를 첨단 28나노 HKMG(High-K Metal Gate)공정으로 생산할 예정이다.

HKMG 공정은 유전상수가 높은 신물질을 사용해 누설전류를 줄이고, 동작속도를 향상 시킬 수 있는 차세대 저전력 파운드리 기술이다.

28나노 HKMG 공정으로 제품을 제조하면 기존 45나노 공정 대비 소비전력을 50%까지 줄일 수 있고, 28나노 미세공정을 이용해 칩 집적도를 2배 이상으로 향상시킬 수 있다.

28나노 HKMG 공정은 32나노 공정에 이은 두 번째 HKMG 공정으로, 삼성전자는 최첨단 파운드리 제품 생산을 위한 시스템LSI 전용 300mm 팹인 S라인에서 개발하고 있다.

삼성전자는 자일링스와의 45나노 파운드리 협력으로 자일링스의 Spartan®-6 패밀리 제품을 양산하고 있으며, 28나노 HKMG 공정 제품은 내년부터 본격적으로 양산할 예정이다.

빅터 펭 자일링스사 부사장은 "삼성전자와의 협력이 자일링스의 ASMBL™ 아키텍처를 28나노 HKMG 공정에 최적화시키고, 혁신적인 차세대 FPGA 제품을 시장에 공급하는데 중요한 역할을 할 것"이라고 말했다.

한편, 삼성전자는 현재 28나노 이후의 차세대 공정도 개발하고 있으며, 파운드리를 삼성전자의 차세대 성장동력으로 집중 육성해 차별화된 파운드리 서비스를 지속적으로 제공해 나갈 계획이다.

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김정민 기자 jmkim@asiae.co.kr