$pos="C";$title="한인도";$txt="";$size="404,327,0";$no="201001260926172443355A_1.jpg";@include $libDir . "/image_check.php";?>[아시아경제 이경호 기자] 이명박 대통령의 인도 방문을 공식 수행중인 최경환 지식경제부 장관은 25일 아난드 샬마 인도 상공장관과 양자 회담을 갖고 '포괄적 경제동반자협정'(CEPA) 발효 후 양국간 교역·투자 확대 방안 등에 대해 논의했다고 지경부가 밝혔다.
양국은 이날 지경부 상공부 장관이 임석한 가운데 무역구제, 무역ㆍ투자, 수출금융, 섬유 등 6건의 분야에서 MOU를 체결했다. 무역위원회는 인도 상공부와 무역구제 협력 MOU를 체결하였고, KOTRA(사장 조환익)는 인도 인베스트인디아 및 인도상공회의소와 각각 투자 및 무역투자 진흥 협력 MOU를 체결했다. 수출보험공사(사장 유창무)는 인도철강공사 및 인도 ICICI 은행과 각각 고로건설사업 및 수출보험분야 협력 MOU를 체결했다. 한국섬유산업연합회(회장 노희찬)는 인도 섬유산업연합회와 포괄적 협력 MOU를 체결했다.
최 장관은 이날 인도 타지마할 호텔에서 개최된 한-인도 비즈니스 상담회를 참관하고 관계자들을 격려했다. 정상순방 계기 중소기업들이 무역투자 사절단을 파견한 것은 이번이 처음으로 국내 50여개사 71명 및 인도 바이어 350여명이 참가해 건설기자재, 자동차부품, 기계류, 전기전자 등 다양한 분야에서 300여건 1억5000만달러 규모의 상담이 이루어졌다.
최 장관은 같은 장소에서 개최된 한-인도 소프트웨어 비즈니스 포럼에 참가해 인도가 강한 소프트웨어 및 IT 서비스와 한국이 강한 HW 및 IT 인프라간의 향후 협력 확대에 대한 기대를 표명했다. 이 포럼에는 삼성전자, LG CNS, 안철수 연구소 등 한국의 소프트웨어분야 주요 기업과 나스콤, 인포시스 등 인도의 주요 IT 기업이 참가하여 임베디드 소프트웨어, 소프트웨어 인력개발 등 양국 기업간 비즈니스에 기반한 협력방안에 대해 논의했다.
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이경호 기자 gungho@asiae.co.kr
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