콩 껍질 이용한 저칼로리 식품소재 세계 첫 개발

콩 껍질(대두피)을 이용해 감자튀김, 도넛, 라면 등 밀가루로 만든 튀김 식품의 지방함량을 크게 낮출 수 있는 저칼로리 식품소재가 세계 최초로 개발됐다.

7일 한국식품연구원에 따르면 신소재연구단의 박동준 박사팀은 최근 대두 가공부산물인 콩껍질을 분체 복합화 공정을 이용해 식품의 지방함량을 크게 낮출 수 있는 저칼로리 식품소재를 개발에 성공했다.

식품연구원은 "현대인의 대량 소비 식품인 감자튀김, 도넛, 라면 등 고지방·고칼로리 튀김식품에 이번에 개발한 식품소재를 응용한 결과 탁월한 지방흡착 저감효과를 나타냈다"고 설명했다.

이는 세계적으로 권위 있는 미국식품공학회(IFT)에서 발행하는 '푸드 테크놀로지(Food Technology)' 2008년호 뉴스란에 도넛에 의한 지방섭취를 감소시킬 수 있는 새로운 소재가공기술로 소개됐으며 또한 식품관련 분야의 권위지인 SCI급 학술지 '저널 오브 푸드 사이언스(Journal of Food Science)' 2008년호에도 게재됐다.

그 동안 콩껍질은 섬유질과 단백질의 함량이 많은 저렴한 대두가공 부산물임에도 불구하고 현재까지 동물 사료 또는 이온교환 수지 등에 한정적으로 이용돼 왔다.

식품연구원 관계자는 "이번에 개발된 식품소재는 감자튀김과 도넛에 국한되지 않고 다양한 형태의 유탕처리 식품에 적용 가능하다"며 "앞으로 고지방 함유 유탕처리 식품산업에 큰 영향을 줄 것으로 기대된다"고 말했다.

조강욱 기자 jomarok@asiae.co.kr