[GTC 2026]젠슨 황도 반한 'K메모리'…삼성·SK의 HBM4 위상
삼성, '베라 루빈' 핵심 솔루션 실물 공개
젠슨황 언급한 '그록' 웨이퍼 앞 인산인해
SK, HBM4 내부 모형 전시로 기술 자신감
최태원·젠슨 황 회동으로 견고한 동맹 재확인
지난 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아의 '연례 개발자 회의(GTC) 2026'은 인공지능(AI) 산업의 중심축이 '학습'을 넘어 실질적인 서비스 구현을 위한 '추론'으로 이동하는 패러다임 전환을 확인한 역사적 현장이었다. 그 속에서 한국 반도체 기업들은 단순한 부품 공급자를 넘어 AI 생태계를 주도하는 핵심 파트너로서 독보적인 존재감을 드러냈다.
19일(현지시간) 'GTC 2026' 삼성전자 부스 내 'HBM 히어로 월' 앞에서 관람객들이 고대역폭메모리(HBM)4와 HBM4E 등을 관찰하고 있다. 권현지 기자
삼성전자 삼성전자 close 증권정보 005930 KOSPI 현재가 299,500 전일대비 23,500 등락률 +8.51% 거래량 36,168,689 전일가 276,000 2026.05.21 15:30 기준 관련기사 전영현 삼성 부회장 "갈등 뒤로하고 하나로"…사내 결속 당부 삼전 파업 등 악재 해소에 8% 급등한 코스피, 7800선 마감 '7% 급등' 코스피, 7700선 유지…기관 매수세 는 이번 행사에서 약 37㎡ 규모의 전시 공간을 운영하며 차세대 메모리 초격차 기술을 선보였다. 이날 삼성전자 전시 부스 앞에는 오전부터 수십 명의 방문객이 길게 줄을 늘어섰고, 전시장 내부에는 고대역폭메모리(HBM)의 구조를 묻는 글로벌 엔지니어들의 질문이 끊이지 않았다.
삼성전자 부스의 핵심은 단연 '엔비디아 갤러리'였다. 이곳에는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 심장 역할을 하는 메모리 솔루션들이 실물로 전시됐다. 특히 업계 최초로 양산 출하된 HBM4와 세계 최초로 공개된 HBM4E를 한데 모은 'HBM 히어로 월' 앞은 전 세계에서 온 엔지니어들과 파트너사 관계자들로 발 디딜 틈이 없었다.
특히 삼성전자 부스에서 뜨거운 관심을 받은 것은 추론 전용 칩 '그록(Groq)'이 전시된 웨이퍼 전시 구역이었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이번 GTC 2026 기조연설에서 "그록 칩을 삼성이 생산한다"고 언급하면서 해당 웨이퍼를 직접 보기 위한 인파가 몰려들었다.
부스 한편에 마련된 체험형 이벤트도 인기를 끌었다. AI 기반 카메라 앞에 선 관람객들이 포즈를 취하자 화면 속 모습이 황 CEO의 상징인 검은 가죽 재킷을 입은 이미지로 순식간에 전환됐다. 즉석에서 출력된 사진을 받아 든 방문객 얼굴에는 놀라움과 웃음이 교차했다.
삼성전자 관계자는 "최근 메모리 공급 부족 등 시장 환경 변화와 맞물려 차별화된 제품 경쟁력을 확인하려는 방문객들의 관심이 커진 결과"라면서 "이틀간 누적 관람객만 1500명을 넘어섰고, 행사 종료 시점까지 총 3000명 이상이 다녀갈 것으로 본다"고 밝혔다.
삼성전자는 이번 전시를 ▲AI 팩토리즈(데이터센터용) ▲로컬 AI(온디바이스용) ▲피지컬 AI(모빌리티·로봇용) 등 3개 테마존으로 구성해 엔비디아 생태계 내에서 삼성 메모리가 어떻게 성능을 극대화하는지 입체적으로 보여줬다.
이날 인근에 위치한 SK하이닉스 SK하이닉스 close 증권정보 000660 KOSPI 현재가 1,940,000 전일대비 195,000 등락률 +11.17% 거래량 5,096,690 전일가 1,745,000 2026.05.21 15:30 기준 관련기사 삼전 파업 등 악재 해소에 8% 급등한 코스피, 7800선 마감 '7% 급등' 코스피, 7700선 유지…기관 매수세 반도체發 'N% 성과급' 도미노…車·조선·IT·바이오 청구서 빗발 부스 역시 종일 관람객들로 북적였다. SK하이닉스는 이번 행사에서 '스포트라이트 온 AI 메모리'를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 솔루션을 소개했다.
전시관은 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등으로 구성되며, 관람객이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영됐다. 특히 '엔비디아의 핵심 파트너'로서의 위상과 차세대 패키징 기술을 선보이며 전 세계 엔지니어들의 발길을 사로잡았다.
SK하이닉스 부스에서 관람객들의 시선이 가장 오래 머문 곳은 HBM4 전시 구역이었다. SK하이닉스는 방문객들이 평소 접하기 힘든 HBM4의 복잡한 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있도록 정교하게 확대한 실물 모형을 전면에 배치했다. 관람객들은 연신 스마트폰 카메라를 꺼내 적층된 칩 사이의 미세한 구조를 촬영했으며, 직원들에게 상세 제원을 묻거나 기술적 완성도를 확인하며 깊은 관심을 보였다.
지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에서 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 전시 부스를 찾았다. 공동취재단
원본보기 아이콘SK하이닉스는 이번 GTC에서 엔비디아와의 견고한 동맹을 재확인했다. 최태원 SK그룹 회장은 취임 후 처음으로 GTC 현장을 직접 찾아 황 CEO의 기조연설을 VIP석에서 경청했으며, 이후 SK하이닉스 부스에서 다시 만나 약 15분간 전시물을 함께 둘러보며 깊은 신뢰를 과시했다.
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현지 반도체 업계 관계자는 "과거 일부 영역에서 강점을 보였던 한국 반도체가 이제 AI 인프라 전반에서 빠질 수 없는 핵심 플레이어로 자리 잡았다는 점을 느낄 수 있는 자리였다"고 전했다.
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