[GTC 2026]连 Jensen Huang 都赞叹的“K-存储”……三星·SK 的 HBM4 地位
三星公开“Vera Rubin”核心解决方案实物
Jensen Huang提到的“Groq”晶圆前人潮涌动
SK以HBM4内部结构模型展现技术自信
通过Chey Taewon与Jensen Huang会面再度确认牢固同盟
从当地时间本月16日至19日，在美国加利福尼亚州圣何塞举行的Nvidia“年度开发者大会（GTC）2026”，成为确认人工智能（AI）产业中心轴从“训练”迈向为实现实际服务的“推理”这一范式转移的历史性现场。在此过程中，韩国半导体企业不再只是单纯的零部件供应商，而是以主导AI生态体系的核心合作伙伴身份展现出独一无二的存在感。
19日（当地时间），观众在“GTC 2026”三星电子展台内的“HBM Hero Wall”前参观并观测高带宽存储器（HBM）4和HBM4E等产品。记者 Kwon Hyeonji
View original image三星电子在本次活动中运营了约37平方米规模的展区，展示了下一代存储器的超差距技术。当日上午开始，三星电子展台前就有数十名参观者排起长队，展区内部不断有全球工程师就高带宽存储器（HBM）的结构提出问题。
三星电子展台的核心无疑是“Nvidia画廊”。这里实物展示了作为Nvidia下一代AI平台“Vera Rubin”心脏的多种存储解决方案。特别是将业界首批量产出货的HBM4与全球首次公开的HBM4E汇集一处的“HBM Hero Wall”前，人潮涌动，来自世界各地的工程师和合作伙伴公司相关人士将现场挤得水泄不通。
尤其在三星电子展台中，最受热切关注的是展出推理专用芯片“Groq”晶圆的展示区。Nvidia首席执行官（CEO）Jensen Huang在本次GTC 2026主题演讲中提到“Groq芯片由三星生产”之后，大量人群蜂拥而至，只为亲眼一睹相关晶圆。
展台一侧设置的体验型活动也颇受欢迎。站在AI相机前的观众摆出姿势后，屏幕中的形象瞬间变为身穿黄CEO标志性黑色皮夹克的照片。拿到现场即时打印照片的参观者脸上交织着惊讶与笑容。
三星电子相关负责人表示：“在近期存储器供应紧张等市场环境变化的背景下，希望确认差异化产品竞争力的参观者兴趣显著提升”，“两天的累计观众已超过1500人，预计到活动结束时，总参观人数将超过3000人。”
三星电子此次将展区分为▲AI Factories（面向数据中心） ▲本地AI（面向终端设备） ▲物理AI（面向出行与机器人）三大主题区域，立体呈现了三星存储器在Nvidia生态体系中如何将性能发挥到极致。
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当天，附近的SK海力士展台同样一整天都人头攒动。SK海力士以“聚焦AI存储器”为主题构建展区，重点介绍AI存储器技术与解决方案。
展馆由▲Nvidia合作专区 ▲产品组合专区 ▲活动专区等构成，以体验型内容为中心运营，使参观者能够直观理解AI存储器技术。尤其是以“Nvidia核心合作伙伴”的身份展示其地位以及下一代封装技术，牢牢吸引了全球工程师的脚步。
在SK海力士展台中，最能长时间抓住观众视线的是HBM4展示区。SK海力士在正面摆放了精细放大的HBM4实物模型，使参观者能够用肉眼确认平时难以接触到的HBM4复杂内部结构。参观者不断拿出智能手机，对叠层芯片之间的微细结构进行拍摄，并向工作人员询问详细规格、确认技术完备度，表现出浓厚兴趣。
当地时间上月16日，美国加利福尼亚州圣何塞举行的“GTC 2026”上，Nvidia首席执行官 Jensen Huang 与SK集团会长 Chey Taewon 参观了SK海力士展台。联合采访团提供
View original imageSK海力士在本次GTC上再次确认了与Nvidia之间牢固的同盟关系。SK集团会长 Chey Taewon 自就任以来首次亲临GTC现场，在贵宾席聆听了Huang CEO的主题演讲，之后又在SK海力士展台再度会面，共同参观展品约15分钟，展现出深厚互信。
当地半导体业内相关人士表示：“这是一场让人真切感受到，曾在部分领域展现优势的韩国半导体，如今已在整个AI基础设施领域确立为不可或缺核心参与者的场合。”
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