삼성전기·LG이노텍, 차세대 반도체 기판 시장서 맞대결

양사 모두 대규모 투자 단행
글로벌 시장서 우위 선점 전략 분석

[아시아경제 김진호 기자] 국내 양대 부품업체 삼성전기와 LG이노텍이 나란히 반도체 기판에 공격적 투자를 단행해 눈길을 끈다. 기판 시장을 집중적으로 공략해 글로벌 시장에서 우위를 선점하기 위한 전략의 일환으로 풀이된다.

24일 재계에 따르면 LG이노텍은 지난 22일 이사회를 열고 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 반도체 기판 시설과 설비에 4130억원을 투자하기로 결정했다.

이번 투자는 LG이노텍의 첫 번째 FC-BGA 투자다. 생산라인을 구축하기 위함으로 LG이노텍은 향후 추가 투자를 집행해 나간다는 계획이다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 반도체를 사용할 수 있도록 메인보드와 전기적으로 연결하는 반도체 기판을 뜻한다.

인텔, AMD, 엔비디아 등이 만드는 고성능 칩에 주로 활용됐는데 최근에는 전기차, 인공지능(AI), 데이터센터 시장에서도 FC-BGA를 사용하면서 FC-BGA의 공급 부족 현상이 심해지고 있어 선제 대응한 것으로 풀이된다. 업계에서는 CPU와 GPU의 코어 증가로 기판의 크기가 커지면서 FC-BGA에 대한 수요가 더 늘어날 것으로 내다보고 있다.

LG이노텍은 업계 최고 수준의 반도체 기판 기술을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 전략이다. 이미 FC-BGA와 제조 공정이 비슷한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5세대 이동통신(5G) 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 기록 중이다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장은 "세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 계획"이라며 "기판 사업을 다양한 산업으로 확대하면서 고객 가치 제고를 위한 고객 경험 혁신을 지속하겠다"고 했다.

삼성전기도 지난달 FC-BGA 생산설비에 총 8억5000만달러(약 1조200억원)의 대규모 투자를 결정한 바 있다. 반도체 고성능화 및 패키지 기판시장 수요 증가에 따라 FC-BGA 기판 공급을 확대하기 위한 전략의 일환이다.

이번 투자는 삼성전기의 베트남 북부 타이응우옌성 옌빈산업단지에 이뤄진다. 삼성전기는 베트남 정부로부터 승인 및 주요 계약에 대한 투자 허가를 발급받은 바 있다. 삼성전기가 옌빈산업단지에서 생산하는 반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.

이 중 FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 볼 형태인 플립칩 범프로 연결한다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU, GPU에 주로 사용된다. 반도체의 고성능화 및 5G·인공지능(AI)·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 FC-BGA 수요도 증가하고 있다.

김진호 기자 rplkim@asiae.co.kr