[아시아경제 이민우 기자] 엑시콘 은 삼성전자 와 43억원 규모의 반도체 검사장비(번인 보드) 공급 계약을 체결했다고 16일 공시했다. 이는 지난해 연결 기준 매출액의 6.3%에 해당하는 규모다.
이민우 기자 letzwin@asiae.co.kr
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[아시아경제 이민우 기자] 엑시콘 은 삼성전자 와 43억원 규모의 반도체 검사장비(번인 보드) 공급 계약을 체결했다고 16일 공시했다. 이는 지난해 연결 기준 매출액의 6.3%에 해당하는 규모다.
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