내년 반도체·디스플레이 R&D에 2321억원 투입

신규 과제 포함…"AI 반도체 등 집중 지원"

[아시아경제 문채석 기자] 산업통상자원부는 내년도 반도체·디스플레이·임베디드소프트웨어(SW) 연구개발(R&D)에 2321억원을 지원할 예정이라고 밝혔다. 임베디드SW는 기기를 제어하는 내장형 프로그램이다.

산업부는 30일 내년에 해당 분야 핵심 기술개발 과제를 10개 사업을 통해 지원한다며 이같이 말했다. 다음달 중 추진과제 70여개를 최종 확정한다.

반도체는 시스템반도체 부문에서 전주기적 R&D 지원을 한다. 센서, 인공지능(AI) 반도체 등을 키운다.

예를 들어 생체신호 감지 등 바이오 센서를 개발하던 것을 접촉 없이도 인체를 감지하는 칩을 개발하는 식으로 업그레이드한다.

국내 팹리스 기업 경쟁력을 강화하기 위해 창업 초기 기업부터 세계적인 기업까지 성장단계별 맞춤형 R&D 지원체계를 구축한다.

스마트TV용 AI 칩처럼 개발하기 어려운 과제에선 평가를 통해 높은 성과를 낸 컨소시엄을 추려내는 식의 '경쟁형 R&D' 방식을 새롭게 도입한다.

디스플레이는 폼펙터, 증강현실(AR)·가상현실(VR) 등 차세대 디스플레이 개발을 지원한다.

산업의 밸류체인을 안정화하기 위해 소재부품 및 핵심장비 개발 지원 과제를 지속 추진한다.

임베디드SW는 디지털 전환 속도를 높이기 위해 SW 위주로 지원한다. 산업용 AI 시스템과 지능형 전자부품의 기술개발을 지원한다.

산업부는 다음달 2주차에 2차 공시를 진행해 자세한 과제제안서(RFP)를 공개할 예정이다. 다음달 3주차엔 확정된 신규지원 대상과제 약 70개를 최종 공고할 예정이다.

성윤모 산업부 장관은 "내년은 경기활력 회복, 디지털 뉴딜 실현 및 디지털 전환을 위해 중요한 한 해"라며 "AI 반도체, 센서, 폼펙터 혁신형 디스플레이, 임베디드SW 등 분야의 R&D를 집중 지원해 경기 회복의 마중물 역할을 하도록 만들겠다"고 말했다.

세종=문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr