바른전자, '멀티 다이 스태킹방법' 관련 대만 특허 획득

[아시아경제 박미주 기자] 테크엘 가 '인쇄회로기판을 이용한 멀티 다이 스태킹방법 및 이를 이용한 반도체 패키지' 대만 특허를 획득했다고 4일 공시했다.

회사는 "특허 기술을 통한 신규 제품화와 원가절감 모색, 웨이퍼 가공 및 반도체 설계 분야 선두 주자인 대만 등과 경쟁, 신규 사물인터넷(IoT) 사업 부문과의 시너지 효과를 통해 최근 수요가 높은 초소형,다기능 IT 신제품 개발 등에 특허를 활용할 계획"이라고 전했다.

박미주 기자 beyond@asiae.co.kr