[삼성전기 컨콜] "FOWLP 기술 10나노까지 가능"

[아시아경제 원다라 기자] 삼성전기 는 27일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "고객사 관련한 사항이라 자세히 밝히 수는 없지만 10나노 반도체에 대한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술이 준비되어있다"고 밝혔다. 최근 반도체 패키지 소형화 트렌드로 주목 받고 있는 FOWLP는 칩 바깥쪽에 패키지 입출력 단자(I/O)를 배치시키는 차세대 패키징(반도체 칩을 회로기판에 연결하는 공정)기술이다.

원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr