삼성, 사물인터넷 반도체 칩 내주 공개

생활가전+TV+스마트폰+웨어러블 기기 하나로 묶을 플랫폼 개발
손영권 사장, 美 IoT월드서 기조연설…파트너업체와 협업전략도 소개

손영권 전략혁신센터(SSIC) 사장

[아시아경제 김은별 기자] 삼성전자 가 생활가전과 TV, 스마트폰, 웨어러블 기기를 하나로 묶을 사물인터넷(IoT) 플랫폼을 다음주에 내놓는다. 사물인터넷의 기반이 될 개방형 소프트웨어 뿐 아니라 여러 제품에 적용 가능한 칩 형태의 사물인터넷 반도체 기술도 확보했다.

8일 업계에 따르면, 손영권(사진) 삼성전자 전략혁신센터(SSIC) 사장은 오는 12~13일 미국 샌프란시스코에서 열리는 '사물인터넷 월드(Internet of Things wolrd)' 행사에서 기조연설을 맡는다. 손 사장은 반도체 기술을 기반으로 한 삼성전자의 스마트홈 전략, 사물인터넷 파트너들과의 협업 전략 등을 소개할 예정이다.

특히 손 사장은 IoT 월드 행사에서 삼성전자의 사물인터넷 반도체 칩과 소프트웨어를 동시에 공개할 계획이다.

반도체 칩의 이름은 '아틱(Artik)'이 될 것으로 업계는 추정하고 있다. 'Articulate(연계되다)'라는 표현을 변형해 축약한 것으로 보인다. 아틱은 하나의 기판 위에 D램과 센서 등 사물인터넷 기술에 도움이 되는 반도체를 집약한 모듈로, 다양한 ITㆍ가전제품에 적용가능할 것으로 보인다. 지금까지 사물인터넷 업계가 공용 소프트웨어 플랫폼에만 집중했다면, 삼성전자는 사물인터넷 반도체 칩 기술을 내놓음으로써 경쟁력을 확보한다는 데 의미가 있다.

이와 함께 삼성전자는 지난해부터 지속해오던 사물인터넷 개방형 플랫폼의 업그레이드 버전도 공개할 계획이다. '삼성 스마트홈 플랫폼'은 가전제품과 조명을 비롯한 생활 제품을 스마트폰 및 웨어러블(입는) 기기, 스마트TV 등과 연동해 언제 어디서든 편리하게 제어할 수 있는 프로토콜이다. 삼성전자 제품이 아닌 다른 기기들도 개방형 플랫폼 위에서 연동될 수 있다.

이번 사물인터넷 분야 연구는 손 사장이 수장을 맡고 있는 삼성전략혁신센터에서 진행됐다. 삼성전략혁신센터는 삼성전자가 실리콘밸리기업들과 교류하고, 인수합병(M&A) 등 개방형 혁신을 주도하는 곳이다. 손 사장은 미국 IT업계에서 오래 일한 경험을 바탕으로 현지인맥이 두텁다.

삼성전자는 지난해 8월에는 미국 사물인터넷(IoT) 스타트업 '스마트싱스'를 2억달러에 인수하기도 했다. 이번 행사에서 손 사장은 스마트싱스와의 협업 성과에 대해서도 언급할 것으로 예상된다.

김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr