bar_progress

아시아경제 최신 기획이슈

"갤럭시S5 부품 원가 251달러, 전작 대비 높다"

최종수정 2014.04.16 11:31 기사입력 2014.04.16 11:31

댓글쓰기

IHS 분석 "AP·메모리 등 102달러, 디스플레이 63달러…센서 대거 추가"

갤럭시S5 원가 분석<IHS>

갤럭시S5 원가 분석


[아시아경제 김유리 기자] 삼성전자 갤럭시S5의 성능이 강화되면서 부품 원가(BOM)도 전작 갤럭시S4 대비 높아졌다는 분석이 나왔다.

16일 글로벌 시장조사업체 IHS에 따르면 32기가바이트(GB) 낸드플래시를 장착한 갤럭시S5의 부품원가는 251.52달러로 추산된다. 제조 비용 5달러를 더하면 제조 원가는 256.52달러 수준이라는 분석이다. 이는 갤럭시S4(230달러)보다 26달러 가량 높은 수준이다.

전작 및 경쟁 고가 스마트폰과 비교할 때 갤럭시S5의 부품원가는 높은 편이라는 게 IHS의 분석이다. ZTE U793과 K-터치 T619+ 같은 초저가 스마트폰의 부품원가는 35달러도 채 되지 않으며, 애플의 32GB 아이폰5S도 지난해 9월 기준 207달러였다.

앤드류 라스와일러 IHS 시니어 디렉터는 "갤럭시S5는 삼성전자의 최고 사양 기종으로 갤럭시 라인의 고가 전략을 보여주는 단적인 예"라고 말했다. 이어 "이전에 분석했던 갤럭시라운드, 갤럭시노트3와 같은 삼성의 최신 스마트폰과 비교해도 유사한 부품과 공통점이 많다"며 "소소하게 변화된 부분도 여럿 있다"고 평가했다.

예비 분석 자료를 기본으로 하드웨어 및 제조 비용만 고려한 분석 자료를 보면, 무선 주파수 송수신기(RF transceiver)는 기존의 갤럭시 제품에서 사용하던 퀄컴의 WTR1605L이 아닌 WTR1625를 적용했다. 일부 통신사의 요청과 네트워크 상황의 변화에 따라 부품을 교체했을 가능성이 있다는 게 IHS의 분석이다.

근거리무선통신(NFC) 컨트롤러 역시 바뀌었다. NXP사의 새 버전을 적용했다. 기존의 삼성 제품이 NXP PN5441, PN547, PN65N을 사용한 것과 다르다. 잡음 감소 장치도 기존에 사용하던 오디언스 세미컨덕터사의 eS305B 및 eS325와 달리, eS704를 적용했다.
전력관리 칩은 퀄컴의 PMC8974을 채용했다. IHS는 "지금까지 분석한 제품 가운데 이 칩을 사용한 제품은 없었다"며 "기존에 나뉘어있던 퀄컴의 전력관리 IC를 두 개 이상 결합한 칩으로 추정된다"고 말했다.

갤럭시S5가 기존 제품과 확연한 차이를 보인 부분은 다중입출력(MIMO) 기술이 탑재된 802.11ac 와이파이를 최초로 사용했다는 점이다. MIMO는 와이파이의 신호 세기 및 전반적인 성능 개선을 위해 안테나를 여러 개 사용한다.

IHS는 "MIMO 와이파이 모듈의 공급업체를 아직 확인하지 못했지만, 브로드컴이 반도체 솔루션 제공업체일 가능성이 크다"며 "이 모듈은 와이파이와 블루투스 기능을 모두 지원하는 콤보 솔루션"이라고 설명했다.

애플리케이션 프로세서(AP)는 퀄컴의 MSM8974AC를 사용했다. MSM8974AC는 노키아 루미아 1520, 삼성 갤럭시라운드, LG 구글 넥서스5 등 다양한 모바일 제품에 적용된 MSM8974의 업그레이드 버전이다. 스냅드래곤 801 프로세서를 사용하고 있다. 이 프로세서는 클록 속도가 2.5기가헤르츠(GHz)로 이전 버전보다 빠르다.

MSM8974AC의 추정 원가는 41달러다. 기존 AP보다 원가가 상승한 것처럼 보일 수 있지만, 통신 프로세서가 통합된 칩이라서다. IHS는 "퀄컴의 MSM8974AC 솔루션을 통해 한 개의 IC로 두 개의 기능을 통합함으로써, 내부 공간 활용도를 높이고 제조 원가 또한 줄일 수 있다"고 말했다.

또한 갤럭시S5는 기존 스마트폰에 적용됐던 가속도계, 자이로스코프 및 자기계뿐만 아니라 기압센서, 지문인식, 심장박동 센서 등을 추가했다. IHS는 "심장박동 센서는 맥심사의 MAX86900"이라며 "최근 높아지고 있는 의료·트레이닝용 웨어러블(착용가능한) 디바이스에 대한 소비자와 제조업체의 관심을 반영한 것"이라고 봤다.

IHS가 분석한 갤럭시S5는 한국 판매용 모델이어서 지상파 DMB 방송 수신을 위한 TV 수신기로 실리콘 모션사의 FC8080 T-DMB 튜너·디모듈레이터를 채용했다. 미국 판매 제품에는 이 칩이 포함되지 않을 것으로 보인다. 해외 통신사에서 판매하는 스마트폰의 버전에 따라 일부 부품이 변경될 가능성도 있다고 IHS는 밝혔다.


김유리 기자 yr61@asiae.co.kr

<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

간격처리를 위한 class