[아시아경제 권용민 기자] 대만의 휴대폰 제조업체 HTC가 오는 24일 열리는 세계 최대의 이동통신전시회 '모바일월드콩그레스(MWC)'에서 HTC 디자이어의 차기작인 '디자이어8'을 공개할 것이라는 전망이 나왔다.
17일(현지시간) 해외IT매체 지에스엠아레나, 엔가젯 등 외신에 따르면 HTC는 중국판 트위터인 웨이보를 통해 디자이어 8 제품 이미지와 스크린 샷을 공개했다.
지금까지 알려진 바에 따르면 디자이어 8은 5.5인치 화면에 13메가픽셀 후면 카메라, 5메가픽셀 전면 카메라가 탑재됐다. 스크린 밑에 하드웨어 버튼은 없다.
한편 HTC는 이날 신제품 'M8'도 공개할 예정이다. M8에 대한 해외 언론들의 반응이 뜨겁다. M8은 둥근형 디자인에 반짝거리는 금속재질로 만들어졌으며 2개의 LED플래시에 카메라 렌즈가 장착됐다. 모바일 기기 성능측정 도구인 안투투 벤치마크 데이터베이스에 따르면 2.26GHz 퀄컴 스냅드래곤 800 프로세서에 5인치 풀HD(1920×1080) 디스플레이를 채택했다.
권용민 기자 festym@asiae.co.kr
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