세미텍, 융복합 MCP 제품 수요 증가..월매출 100억 기대

[아시아경제 김소연 기자]반도체 후공정 전문기업 은 고부가가치인 융복합 MCP(Multi Chip Package) 제품 물량 증가로 이달부터 월 매출 100억원 달성이 예상된다고 5일 밝혔다.

세미텍 관계자는 "올 9월부터 스마트폰에 사용되는 모바일용 메모리 MCP 제품 중 융복합 MCP 제품 물량 증가와 더불어 PC용 D램 가격 강세, 수요증가세가 연말까지 이어질 것"이라며 "따라서 융복합 MCP 생산량이 7~8월 3백만개에서 9월 이후 약 7백만개로 2배 이상 늘어날 것으로 예상한다"고 밝혔다.

세미텍은 올 상반기 융복합 MCP 제품 패키지 생산라인 증설 및 설비투자에 100억원을 투자했다.

또 세미텍은 하반기부터 고부가가치 제품인 FBGA(Fine Ball-Grid Array) 라인업을 확대해 본격 양산할 계획이고 해외시장도 개척하고 있다. 지난 4월 일본 글로벌기업에 첫 샘플을 출하한 이후 지난달부터 본격 양산에 들어가고 있다. 미국기업과도 4월 샘플 출하 후 기능 검증을 거쳐 오는 4분기부터 제품을 양산할 예정이다.

김소연 기자 nicksy@asiae.co.kr