주성엔지니어링, 세계 최초 차세대 반도체 장비 출하

▲황철주 주성엔지니어링 대표(오른쪽 4번째)와 임직원들이 차세대 반도체장비(SDP CVD) 1호기 앞에서 기념촬영을 하고 있다.

[아시아경제 이정민 기자]주성엔지니어링(대표 황철주)은 세계 최초로 차세대 반도체 제조장비인 '공간분할플라즈마화학증착기(SDPCVD)'를 국내 반도체 제조기업에 공급한다고 21일 밝혔다.

SDPCVD는 지난해 주성이 세계 최초로 개발에 성공, 국내외에서 지속적인 검증 테스트를 진행해 왔으며 이번 첫 공급을 시작으로 향후 관련 기업으로의 추가 공급 가능성도 한층 높아졌다.

이 장비는 저온에서 균일성을 높게 유지할 수 있으며 공간분할로 이전 장비에 비해 생산효율성이 높다는 것이 사측 설명이다. PECVD (플라즈마화학증착), LPCVD (저압화학기상증착), ALD (원자층증착) 등이 사용되는 다양한 공정에 대응이 가능하다.

사측은 "신개념 플라즈마 기술을 결합해 기존 PECVD와 LPCVD 대비 생산량을 높였다"며 "기존 PECVD의 단점이었던 플라즈마로 웨이퍼가 손상되는 문제를 극복하고 ALD의 장점을 극대화해 저온에서도 우수한 막질을 형성하도록 제어했다"고 설명했다.

또 "SDPCVD는 20나노 이하 미세 반도체 공정에서 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 금속막 및 High-K 공정의 모든 CVD 공정 장비를 대체할 수 있는 혁신적 장비"라고 덧붙였다.

주성엔지니어링 관계자는 "이번 공급은 당사의 끊임없는 연구 노력이 이뤄낸 성과"라며 "올해 이 장비의 경쟁력을 통해 반도체 신시장을 개척하며 성장을 일궈낼 것"이라고 전했다.

이정민 기자 ljm1011@