동부하이텍, 크기 40% 줄인 전력반도체 선보여

[아시아경제 명진규 기자]동부하이텍이 전력소모를 최적화하고 칩 크기를 40% 줄인 전력반도체(PMIC)를 선보인다. 스마트폰, 태블릿PC 등에 최적화된 제품이다.

동부하이텍(대표 최창식)은 14일 전력반도체(PMIC)의 크기를 40% 이상 줄일 수 있는 제조공정기술 'AN180X'를 개발했다고 밝혔다.

이 회사는 이달부터 신 공정기술을 사용해 전력반도체의 한 종류인 전압조절칩(DC-DC 컨버터)를 생산한다. 이 칩은 미국 아날로그반도체 업체 인피리언에 위탁생산(파운드리) 방식으로 공급된다.

'AN180X'는 전력반도체를 구성하는 기본 단위인 트랜지스터의 연산속도를 기존 제품보다 2배 빨라 전력 소모가 적다. 연산속도도 빨라져 전력반도체를 구성하는 트랜지스터 수를 줄일 수 있어 칩의 크기도 약 40% 까지 줄어든다.

점차 슬림화되고 있는 스마트폰과 태블릿PC 등 첨단 모바일기기용 전력반도체 제조에도 적합하다.

인피리언에 공급하는 전압조절칩은 각종 전자기기에 탑재되는 어댑터를 통해 1차 감압된 20~30V의 직류 전기를 메모리칩, 터치스크린, 애플리케이션프로세서(AP) 등에서 이용하기 위해 5~12V로 감압해주는 역할을 한다.

아이패드2에만 3개가 사용될 정도로 모바일 기기에선 핵심부품이다. 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 전압조절칩 시장은 올해 약 100억불 규모를 이룰 전망이다.

동부하이텍 관계자는 "이번 공정기술을 사용하면 칩의 크기를 줄여 웨이퍼당 생산할 수 있는 양이 늘어난다"면서 "가격경쟁력은 물론 모바일 기기부터 소비자가전, 기업용 서버에 이르기까지 응용분야가 다양하다"고 말했다.



명진규 기자 aeon@