탑엔지니어링, 도포방법 관련 특허취득
[아시아경제 지선호 기자] 탑엔지니어링 탑엔지니어링 close 증권정보 065130 KOSDAQ 현재가 3,355 전일대비 15 등락률 -0.45% 거래량 16,373 전일가 3,370 2026.04.23 12:58 기준 관련기사 탑엔지니어링, 3분기 영업손 43억…"적자폭 축소" 탑엔지니어링 "방산 자율 제조 시스템 사업…컨소시엄 참여" '15회 디스플레이의 날'…김원남 탑엔지니어링 회장, 은탑산업훈장 은 도포 장비의 테잎 지지장치 및 이를 이용한 도포 방법에 관한 특허를 취득했다고 15일 공시했다.
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회사측은 도포 장비의 테잎 지지장치 및 이를 이용한 도포 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 테잎에 본딩된 두 개 이상의 칩들이 배열된 테잎 영역을 각각 흡착하는 복수 개의 버큠 지그들을 포함하는 도포 장비의 테잎 지지장치 및 이를 이용한 도포 방법에 관한 것이라고 설명했다.
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