동부하이텍, SETi에 휴대폰 카메라 칩 공급

동부하이텍 반도체부문이 휴대폰 카메라용 칩을 이미지 센서 전문기업 에스이티아이(SETi)에 공급한다.

동부하이텍은 25일 "110나노 공정기술을 이용한 200만 화소 CIS(CMOS 이미지 센서)를 이번 달부터 SETi에 공급한다"고 밝혔다.

이번에 공급하는 200만 화소급 이미지 센서 칩은 국내와 중국에서 사용되는 휴대용에 사용된다. 200만 화소 휴대폰은 현재 카메라폰 시장에서 가장 큰 부분을 차지하고 있으며, 중국·인도·브라질 등 최근 세계 경제의 성장세를 이끌고 있는 신흥 개발국들을 중심으로 그 시장이 점차 커질 것으로 전망된다.

중국의 경우 일부 지역에서만 시작했던 3G 서비스가 지난 5월부터 전국적으로 확대되면서 130·200만 화소 휴대폰의 생산량이 급격하게 늘어나고 있어 해당 CIS들의 수요가 크게 증가하고 있는 추세이다.

동부하이텍과 SETi는 지난 2004년부터 CIS 칩 파운드리(위탁 생산) 계약을 맺고 30만화소급 · 130만화소급에 이어 이번 제품을 개발했다. 향후 110나노 공정을 이용한 300·500만 화소급의 다양한 CIS 제품을 추가로 개발할 예정이다.

동부하이텍 관계자는 "최근 특히 중국시장에서의 CIS 칩 가격 경쟁이 더욱 치열해지고 있어 칩 크기를 최소화해 웨이퍼 당 칩 생산 능력을 최대화하는데 개발 역량을 집중하고 있다"면서 "이미지 센서를 구성하는 화소 크기를 1.4um 수준으로 개발해 90나노급 이하의 CIS 칩과 경쟁할 수 있는 공정기술을 개발할 것"이라고 강조했다.

한편, 동부하이텍은 휴대폰뿐만 아니라 CCTV, 차량용 전·후방 이미지 센서, 블랙박스용 CIS 파운드리로 영역을 넓혀가는 한편, CIS 화질에서 핵심 역할을 하는 화소를 독자 개발해 설계자산 형태로 국내외 반도체설계회사에게 제공할 계획이다.

김현정 기자 alphag@asiae.co.kr