"HBM4 4나노 공정 적용, 웨이퍼 평가 중"
"HBM5부터 베이스 다이 2나노 도입 개발"
"평택서 '그록' 3 생산 중, 4나노 수요 오를 것"

삼성전자 삼성전자 close 증권정보 005930 KOSPI 현재가 299,500 전일대비 23,500 등락률 +8.51% 거래량 36,168,689 전일가 276,000 2026.05.21 15:30 기준 관련기사 전영현 삼성 부회장 "갈등 뒤로하고 하나로"…사내 결속 당부 삼전 파업 등 악재 해소에 8% 급등한 코스피, 7800선 마감 '7% 급등' 코스피, 7700선 유지…기관 매수세 가 올해 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 늘리고 그중 절반 이상을 최신 제품인 'HBM4'에 할당하기로 했다. HBM4에는 4나노(㎚) 공정을 적용하고, 8세대 고대역폭메모리(HBM5)부터 베이스 다이에 2나노 공정을 도입하는 등 선단 공정 전환에도 속도를 낼 계획이다.


황상준 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 메모리개발담당(부사장)은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아의 연례 개발자회의 'GTC 2026' 삼성전자 부스에서 취재진을 만나 HBM 생산량 관련 질문에 "가파르게 램프업(증산)을 하고 있고 (생산에) 크게 문제는 없다"며 이같이 말했다.

황 부사장은 "전체 HBM에서 HBM4를 절반 이상 가져가는 것이 목표"라며 "공급이 약간 부족한 상황이면 프리미엄 제품으로 공급을 집중하는 것이 전체 산업 측면에서 좋다"고 했다. 그는 세계적인 메모리 공급 부족 사태와 관련해 전략적으로 공급해야 하는 파트너와 양산 제품을 공급해야 하는 파트너 등을 고려해 공급 물량을 맞출 수밖에 없다고 설명했다.


엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 'GTC 2026' 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있다. 왼쪽부터 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장. 공동취재단.

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 'GTC 2026' 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있다. 왼쪽부터 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장. 공동취재단.

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특히 전체 HBM 공급을 전년 대비 약 3배 확대할 계획이라고 말했다. HBM4의 경우 현재 웨이퍼 단계 평가를 진행 중이라고 덧붙였다. 그러면서 그는 "HBM 경쟁은 이제 단순 용량이 아니라 성능과 전력 효율의 경쟁으로 전환됐다"며 "특히 데이터센터 전력 제약이 크기 때문에 전력 효율 확보가 핵심"이라고 강조했다.

삼성전자는 또 이날 최초 공개한 HBM4E에 이은 HBM5에는 기존 4나노보다 고도화한 2나노 베이스다이 공정을 적용한다고 밝혔다. 또 HBM5·5E에 쓰이는 적층용 칩 '코어 다이'는 10나노급 1c(6세대), 1d(7세대)를 쓰게 된다면서 "원가 부담은 있지만 HBM이 지향하는 제품과 개념을 맞추려면 선단 공정 활용이 불가피하다"고 설명했다.


한진만 사장도 2024년 이후 2년 만에 GTC를 찾아 삼성전자 부스에서 직접 자사 파운드리 기술력을 소개했다. 특히 이날 GTC 2026 기조연설에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 "삼성전자가 만들고 있다"고 언급해 주목을 받은 차세대 추론 인공지능(AI) 가속기 '그록 3 LPU'에 대한 설명에 주력했다.


한 사장은 "현재 평택사업장에서 4나노 파운드리 공정으로 그록 3 LPU를 생산하고 있다"며 "올해 저희가 생각한 것보다 많은 주문이 들어왔다"고 전했다. 그러면서 "삼성 HBM4의 베이스 다이도 4나노로 만들고 있어서 앞으로 4나노에 대한 수요가 많이 올라갈 것 같다"고 말했다.


그록3 칩은 다이 면적이 약 700㎟ 이상인 초대형 칩이며, 패키지 하나에 단일 칩이 탑재되는 구조다. 칩 크기가 크기 때문에 향후 인공지능(AI) 추론 수요가 확대될 경우 웨이퍼 수요 역시 크게 증가할 것으로 예상된다.


엔비디아가 그록 3 LPU 생산을 삼성 파운드리에 맡긴 배경에 대해 한 사장은 "(엔비디아가 그록을 인수하기 전인) 2023년부터 우리와 그록은 서로 인게이지(연계) 돼 있었다"며 "우리 엔지니어들이 직접 달라붙어 설계도 해줬다"고 말했다. 그러면서 "엔비디아와 그록이 협력하게 되면서 다른 파운드리를 쓰지 않을까 고민했는데 저희 칩의 성능을 평가했을 것이고 그 결과 충분히 가능성이 있다고 본 거 같다"며 "저희 4나노 공정은 결코 뒤지지 않는다"고 강조했다.

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그록 3 LPU의 실적 발생시점을 묻자 "3분기 말이나 4분기 초부터 양산을 시작한다"며 "시장 반응을 봐야겠지만 내년에는 본격적으로 (그록 3 LPU)에 대한 수요가 늘어날 것이라고 본다"고 답했다.


새너제이(미국)=권현지 기자 hjk@asiae.co.kr
박준이 기자 giver@asiae.co.kr

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