안덕근 통상본부장, 반도체지원법 협의 위해 美 출국

기술권 침해 우려, 투자 매력도 저하 등 제기할 듯
조건 구체화 과정에서 협상 여지 최대한 확보 노려

안덕근 산업통상자원부 통상교섭본부장이 오는 8~10일(현지시간) 미국 워싱턴DC를 방문해 반도체와 관련한 대미 현안을 논의한다.

7일 산업부에 따르면 안 본부장은 미국 백악관, 상무부 등 정부 고위급 인사와 의회, 주요 싱크탱크 관계자들을 만나 '반도체 지원법(Chips and Science Act·CSA)'의 세부 지원 조건 완화를 협의할 예정이다.

지난해 8월 발효된 반도체지원법은 미국 내에서 반도체 설비 투자를 하면 미국 정부가 재정·세제 지원을 하는 법안으로, 반도체 시설 투자 인센티브를 포함한 527억달러(약 69조원)의 재정 지원과 25%의 투자세액공제를 주요 내용으로 한다.

안덕근 산업통상자원부 통상교섭본부장이 1일 서울 종로구 무역보험공사에서 열린 '수출상황 점검회의'에 참석해 모두발언 하고 있다. 사진=강진형 기자aymsdream@

미국 정부는 지난달 28일(현지시간) 반도체 지원법상 반도체 생산 지원금 신청 가이드라인을 발표하면서 ▲경제·국가 안보 ▲사업 상업성 ▲재무 건전성 ▲기술 준비성 ▲인력 개발 ▲사회공헌 등 6가지 심사 기준을 내걸었다. 국내 반도체 업계에서는 이런 조건을 준수할 경우 기업의 중요 기술과 경영 정보가 노출될 수 있다고 우려한다.

또 보조금을 받은 기업은 10년간 중국 내 반도체 설비 투자를 제한하는 이른바 '가드레일'(안전장치) 조항의 세부 내용도 조만간 발표될 것으로 예상돼 반도체 업계는 긴장하고 있다.

우리 정부는 미국의 보조금 지급 조건이 불확실성 증가, 기업의 본질적 경영·기술권 침해 우려, 대미 투자 매력도 저하 등을 초래할 수 있다는 점을 제기하고, 미국의 반도체 공급망 안정성·고도화를 위해서는 한국 기업의 협력이 필수적임을 강조할 예정이다. 아울러 향후 개별 기업이 미 상무부와 협약을 통해 보조금 지급 조건을 구체화하는 과정에서 협상 여지를 최대한 확보할 수 있도록 지원할 계획인 것으로 알려졌다.

김영원 기자 forever@asiae.co.kr