安德根通商本部长赴美 就半导体支持法展开协商

据产业通商资源部消息，产业通商资源部通商交涉本部长 Ahn Deokgeun 将于本月8日至10日（当地时间）访问美国华盛顿特区，就与半导体相关的对美悬而未决问题进行磋商。

7日据产业通商资源部透露，Ahn 本部长计划会见美国白宫、商务部等政府高层官员以及国会和主要智库相关人士，就《芯片与科学法案（Chips and Science Act，CSA）》的具体支持条件放宽问题进行协商。

于2022年8月生效的《芯片与科学法案》规定，只要在美国境内进行半导体设备投资，美国政府就将提供财政和税收支持。其主要内容包括：提供总额527亿美元（约合69万亿韩元）的财政支持（其中包括对半导体设施投资的激励）以及25%的投资税额抵免。

1日，产业通商资源部通商交涉本部长 Ahn Deokgeun 出席在首尔钟路区贸易保险公司举行的“出口形势检查会议”，并发表全部发言。 照片=记者 Kang Jinhyung 提供

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美国政府于上月28日（当地时间）在发布《芯片与科学法案》中有关半导体生产补贴申请指南时，提出了六项审查标准，即：▲经济与国家安全 ▲项目商业可行性 ▲财务健全性 ▲技术成熟度 ▲人力开发 ▲社会贡献。韩国国内半导体业界担忧，如果遵守这些条件，企业的重要技术和经营信息可能会被暴露。

此外，预计不久还将公布所谓“护栏”（安全装置）条款的细则，即对获得补贴的企业在10年内限制其在中国境内进行半导体设备投资的相关规定，因此半导体业界高度紧张。

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韩国政府指出，美国的补贴发放条件可能会导致不确定性增加、对企业本质性经营与技术权利的侵害忧虑，以及降低对美投资吸引力等问题，并计划强调，为了确保和提升美国半导体供应链的稳定性与高度化，韩国企业的合作是必不可少的。同时，据悉韩方还计划在今后各家企业与美国商务部通过签署协议细化补贴发放条件的过程中，予以支持，以便企业尽可能争取到更多谈判空间。

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