반도체 패키징 둘러본 이재용…"미래기술 투자 조금도 흔들려선 안돼" 당부

온양·천안 캠퍼스 찾은 JY
미래 기술과 인재 확보에 흔들림 없는 투자 당부

[아시아경제 박선미 기자] 이재용 삼성전자 회장이 17일 반도체 패키징 라인이 가동 중인 천안·온양 캠퍼스를 찾아 차세대 패키징 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량을 점검했다.

이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 등 첨단 패키징 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 현장에서 진행된 경영진 간담회에서는 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부했다. 간담회에는 경계현 반도체(DS)부문장(사장), 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.

이 회장은 온양캠퍼스에서도 간담회를 갖고 패키징 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 ▲개발자로서 느끼는 자부심 ▲신기술 개발 목표 ▲애로사항 등에 대해 설명했고 이 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표시했다.

삼성이 반도체 패키징에 힘 주는 이유

반도체 패키징 공정은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 것을 말한다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. 인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키징 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키징 기술의 중요성이 높아지고 있다.

삼성전자를 비롯해 최근 글로벌 반도체 업체들도 패키징 공정 고도화에 힘을 쏟고 있다. 고성능 반도체 수요가 늘고 있는 점은 패키징 분야 투자가 확대되는 이유 중 하나다. 구글과 아마존 등 서비스 플랫폼을 가진 빅테크들은 서비스에 최적화한 맞춤형 칩을 필요로 하고, 직접 설계에도 뛰어들었다. 위탁생산을 맡는 파운드리 업체로선 서로 다른 칩들을 묶어 성능을 높이는 패키징 역량을 갖춘 곳이 판도를 흔들 기회를 잡는 셈이다.

현재 삼성전자의 패키징 전용 생산라인은 충남 온양과 천안, 중국 쑤저우 등 총 세 곳에서 운영 중이다. 삼성전자 DS 부문은 지난해 조직 개편을 통해 '어드밴스드 패키지팀'을 신설하기도 했다. 패키징 기술을 연구하는 전문 조직이다. 지난해 6월 태스크포스(TF) 형식으로 먼저 꾸려졌는데, 관련 분야의 중요성이 커지면서 정식 팀으로 승격됐다.

반도체 패키징 시장 규모는 매년 5%씩 성장 중이다. 시장조사업체 가트너는 전 세계 패키징 시장이 2020년 488억달러(약 55조원)에서 2021년 512억달러(약 57조원)를 거쳐 오는 2023년 574억달러(약 64조원)를 기록할 것으로 예상했다.

한편, 이 회장은 회장 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 두루 살피고, 지역 중소업체와 소통하는 현장 경영 행보를 이어가고 있다. 지난해 10월 회장 취임 후 첫 행보를 광주 지역 중소기업 방문으로 시작했으며 이후 ▲부산(스마트공장 지원 중소기업·삼성전기) ▲대전

(SSAFY·삼성화재) ▲아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문했다.

박선미 기자 psm82@asiae.co.kr