Lee Jae-yong考察半导体封装：“未来技术投资一刻也不能动摇”嘱咐

by Park Sunmi

Published 17 Feb.2023 15:00(KST)

Updated 17 Feb.2023 15:23(KST)

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JY走访温阳、天安校园
强调坚定投资未来技术与人才储备

[亚洲经济 Park Sunmi 记者] 三星电子会长 Lee Jae-yong 17日视察了正在运行半导体封装生产线的天安·温阳园区，检查了下一代封装竞争力及研发（R&D）能力。

Lee 会长亲自考察了天安园区应用了 HBM（高带宽存储器）、WLP（晶圆级封装）等先进封装技术的半导体生产线。在现场举行的经营层座谈会上，他嘱托称：“虽然处于困难局面，但在人才培养和未来技术投资方面，绝不能有丝毫动摇。”座谈会由负责半导体（DS）事业部门的社长 Kyung Kye-hyun、存储事业部部长 Lee Jung-bae、代工事业部部长 Choi Si-young、系统 LSI 事业部部长 Park Yong-in 等人出席。

Lee 会长还在温阳园区召开座谈会，鼓励封装技术开发部门员工。参加座谈会的员工就作为开发者的自豪感、新技术开发目标、工作难点等进行了说明，Lee 会长对员工的奉献和努力表示感谢。

三星加码半导体封装的原因

半导体封装工艺是指将半导体制作成适配电子设备形态的过程。它要构建电信号流通通道，并对外形进行加工，使之产品化，是必不可少的阶段。在人工智能（AI）、第五代移动通信（5G）、车载电子等多个领域，都需要具备高性能、低功耗特性的半导体封装技术，而为了突破 10 纳米以下半导体电路微缩的极限，先进封装技术的重要性正不断提升。

包括三星电子在内，近期全球半导体企业也都在加大封装工艺高端化力度。高性能半导体需求不断增加，是封装领域投资扩大的原因之一。谷歌、亚马逊等拥有服务平台的大型科技企业需要为其服务量身定制的专用芯片，并亲自投入设计。对承担代工生产的晶圆代工企业而言，具备能将不同芯片封装在一起以提升性能的封装能力，将有机会撼动市场格局。

目前，三星电子的封装专用生产线在忠清南道温阳和天安、中国苏州等共三地运营。三星电子 DS 部门去年通过组织改编新设了“先进封装团队”，这是专门研究封装技术的专业组织。该团队在去年 6 月以任务小组（TF）形式率先组建，随着相关领域重要性提升，已升级为正式团队。

半导体封装市场规模正以每年 5% 的速度增长。市场调研机构高德纳（Gartner）预计，全球封装市场将从 2020 年的 488 亿美元（约 550 亿人民币），经 2021 年的 512 亿美元（约 570 亿人民币），在 2023 年达到 574 亿美元（约 640 亿人民币）。