[클릭 e종목]“파크시스템스, DRAM 미세공정에서 AFM 수요 증가”
[아시아경제 장효원 기자] NH투자증권은 16일 파크시스템스 파크시스템스 close 증권정보 140860 KOSDAQ 현재가 264,500 전일대비 24,000 등락률 -8.32% 거래량 89,209 전일가 288,500 2026.05.15 15:30 기준 관련기사 '코스닥 액티브 ETF' 삼국지… 편입종목 많이 다르네 [클릭 e종목]"토모큐브 목표가 14%↑…높은 PER 인정받을 것" [클릭 e종목]"파크시스템스, 신규 장비 성과로 실적 호조…차별화된 성장" 에 대해 반도체 시장 내 AFM 사용처가 확대되고 EUV 마스크 리페어 장비 출하 등이 실적에 반영될 것으로 예상된다며 목표주가를 기존 13만원에서 17만원으로 상향 조정했다.
파크시스템스는 지난해 4분기 매출액 533억원, 영업이익 185억원으로 전분기 대비 각각 44.3%, 36.8% 증가한 실적을 기록했다. 로직 5nm 이하, DRAM 14nm 이하 공정에서 AFM 관측이 필요한 공정이 확대되며 장비 수주 및 납품이 증가했다.
도현우 NH투자증권 연구원은 “EUV 관련 공정에서 파크시스템스가 수혜를 볼 것으로 예상된다”며 “회사가 개발한 EUV 마스크 리페어 장비 NX-Mask 수주가 활발하다”고 설명했다.
도현우 연구원은 “마스크는 패턴에 결함과 파티클이 생기기 쉽다. EUV 마스크는 개당 10억원을 호가해 결함이 생긴 제품을 수리해 사용하는 것이 유리하다”며 “EUV용 포토 마스크는 패턴이 작아서 기존 장비로 수리가 어렵다”고 밝혔다.
그는 “파크시스템스는 원자현미경 기반의 결함 측정과 탐침 기술을 통해 EUV에 적합한 장비를 개발했다”며 “차세대 후공정 하이브리드 본딩에서 AFM 활용이 증가할 것으로 예상되는 점도 모멘텀”이라고 분석했다.
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아울러 그는 “하이브리드 본딩 공정에서 Roughness, Cu 패드 형상 등을 관측하는 용도로도 AFM 활용이 시작되고 TSMC가 하이브리드 본딩을 활용한 3D SoIC 공정 양산을 2022년부터 본격적으로 한다”며 “올해는 시장이 확대될 것”으로 예상했다.
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