한미반도체, 3세대 뉴 EMI 실드 장비 출시

[아시아경제 박형수 기자] 반도체 장비업체 한미반도체 가 성능을 대폭 개선한 반도체 전자파 차폐 공정 필수 장비인 3세대 뉴 ‘EMI 실드 비전 디테치 2.0 드래곤 (EMI Shield Vision Detach 2.0 DRAGON)’을 출시했다고 2일 밝혔다.

EMI 실드 공정은 전자기기에 탑재되는 반도체 칩 전자파가 다른 칩의 작동을 방해해 오작동을 일으키는 것을 막기위해 반도체 칩 표면에 스테인레스, 구리 등의 금속을 스퍼터링하는 첨단 공정이다. 2016년부터 스마트폰 등 다양한 전자기기용 반도체칩 제조에 활용되고 있다.

한미반도체 대표 곽동신 부회장은 "3세대 뉴 EMI 실드 비전 디테치 2.0 드래곤은 정밀 포지셔닝을 통해 스퍼터링(Sputtering) 테이블 위에 있는 반도체패키지 위치를 인식하고 떼어내는 공정을 수행하는 장비"라고 소개했다.

이어 "이전 모델 대비 듀얼 컨셉 피커를 적용해 생산성을 개선했다"며 "각 피커에 포스 컨트롤 기능을 접목해 UPH(Unit Per Hour) 저하없이 안정성 또한 크게 향상된 점이 특징"이라고 설명했다.

한미반도체 는 2016년 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 세계적인 IT업체가 EMI 실드공정을 도입한 시기에 EMI 실드 장비를 출시했다. 약 370억원 매출을 달성했다. 2020년 출시한 지 4년 만에 세계 점유율 1위를 달성한 EMI 실드 장비 대표 기업이다. EMI 실드 공정이 스마트 단말기와 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행자동차 등 자동차전장화, 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등에서 필수 공정으로 주목받고 있다.

1980년 설립한 한미반도체 는 42년 업력과 경쟁력을 보유하고 최근 10년간 매출액 대비 수출 비중이 평균 77% 이상인 반도체 장비업체다. 올해 5월 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠로부터 대한민국 반도체 기업 중 유일하게 ASML, 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치 등과 함께 ‘2022년 고객만족도 조사 부문 베스트 반도체 장비기업’으로 선정됐다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr