라이팩, 반도체 기술 트렌드 및 광전자 융합 주제 웨비나

[아시아경제 박형수 기자] '포스트 무어 시대'의 반도체 기술 트렌드 및 광전자 융합에 대해 소개하는 온라인 세미나 웨비나가 열린다.

라이팩은 '반도체 기술의 트렌드와 광의 미래'를 주제로 한 웨비나를 연다고 24일 밝혔다.

라이팩은 광통신 및 광센서의 핵심부품인 광엔진 설계 전문업체다. 광엔진은 데이터 센터용 서버를 포함해 광통신으로 데이터를 주고받는 전자기기, 모바일용 ToF, 라이다 센서에 들어간다.

박영준 라이팩 기술이사와 최성욱 라이팩 최고기술책임자(CTO)가 웨비나 연사로 나선다. 강연에서 ▲반도체 기술 트렌드 ▲광패키징 트렌드 ▲웨이퍼 레벨 광패키징 플랫폼 기술 ▲광패키징 응용사례 등 다양한 내용을 다룬다.

박동우 라이팩 대표는 "산업간 융합이 중요해지는 4차 산업혁명 시기에 반도체 산업과 광산업 간 융합의 산물인 광패키징 기술 역시 이전보다 큰 의미로 다가오고 있다"며 "반도체 기술 트렌드 변화와 이를 활용한 광패키징 기술 소개의 필요성을 느껴 웨비나를 기획했다"고 말했다.

그는 이어 "대학생부터 산업 전문 종사자 및 투자자까지 4차 산업혁명에 대한 새로운 아이디어를 얻고자 하는 모두에게 도움이 될 것"이라고 덧붙였다.

웨비나는 오는 25일 오후 2시부터 3시까지 줌(Zoom)을 통해 비대면으로 진행한다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr