KCC "자동차용 반도체 시장 공략"…해외판로 개척

유기소재 EMC

[아시아경제 김대섭 기자] KCC는 4차 산업혁명의 핵심인 자동차 시장에서 최첨단 반도체 소재 기술을 통해 시장을 확대해 나간다고 8일 밝혔다.

이번 시장 공략을 위해 반도체 와이퍼와 칩을 제외한 소재 부분에 라인업을 구성했다. 지난 3월 중국 상하이에서 열린 반도체 소재 전시회 '세미콘 차이나 2017'에서 관련 제품 라인업을 선보인 바 있다.

우선 자동차 전력 반도체 세라믹 기판인 DCB를 공급하고 있다. DCB는 금속이나 플라스틱 기판이 적용되기 어려운 고전압, 고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동할 수 있도록 도와주는 역할을 하는 제품이다.

또 반도체 보호 소재인 EMC와 필름 형태의 접착제인 DAF, 에폭시 수지 기반의 액상 형태의 접착제인 LEB도 공급 중이다.

EMC는 반도체를 구성하는 주요 재료인 실리콘 칩, 와이어, 리드프레임을 외부의 열과 수분 및 충격 등으로부터 보호한다. 휴대폰, 컴퓨터, TV 등 일반 가전제품은 물론 산업용 장비와 자동차에 이르기까지 반도체가 쓰이는 대부분의 제품에 사용된다.

DAF는 반도체의 칩을 기판에서 접착하는 필름 형태의 접착제다. 특히 USB, SD 카드와 같은 메모리반도체류에 주로 사용된다. LEB는 반도체의 칩을 기판에 부착해 전기적인 신호가 전달될 수 있도록 하는 접착제다. 컴퓨터나 모바일 기기 내 D램 메모리 및 낸드 플래시 메모리 등에 적용된다. 접착력이 높고 내열성과 내수성이 강하다.

KCC 관계자는 " 4차 산업혁명시대 핵심 기반 기술인 첨단소재 분야에서 영역을 확장하고 있다"며 "유기, 무기 소재의 융복합 기술력을 바탕으로 글로벌 경쟁력 향상을 위해 더욱 노력할 것"이라고 말했다.

김대섭 기자 joas11@asiae.co.kr