LG전자, 스마트폰용 반도체 파운드리 TSMC에서 인텔로

[아시아경제 원다라 기자] LG전자 가 자체 설계 모바일용 SoC(시스템 온 칩) 생산 파운드리(반도체 위탁생산) 업체를 TSMC에서 인텔로 바꾼다.

인텔은 16일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 개발자 포럼에서 LG전자와 이같은 내용의 파운드리사업 계약을 맺었다고 밝혔다. 그동안 LG전자는 일부 자체 설계 모바일용 반도체 생산을 대만 파운드리 업체인 TSMC에 맡겨 왔다.

이번 계약 체결에 따라 LG전자는 자사 제품에 들어가는 모바일용 SoC를 설계하고 인텔은 내년에 선보일 10나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 제조공정 기술을 활용해 이를 생산할 예정이다.

한편 LG전자는 그동안 자체 설계 모바일 반도체 칩 확보에 노력해왔다. 스마트폰·태블릿 등 제품과의 최적화에 유리해서다. 지난 2014년 말에는 SoC의 일종인 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) '뉴클런'을 개발해 스마트폰 G3 스크린에 탑재하기도 했다.

LG전자 관계자는 "인텔이 LG전자의 모바일 SoC를 생산하는 것은 맞다"면서 "양산시기와 적용 제품은 알 수 없다"고 말했다. 이어 "LG전자가 자체 생산 SoC 비중은 그리 크기 않은 편이라 인텔에서 생산하게 되는 양도 그리 크지는 않을 것"이라고 덧붙였다.

원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr