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테크윙, 비메모리 핸들러 본격 수주

최종수정 2014.05.19 14:49 기사입력 2014.05.19 14:49

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[아시아경제 김소연 기자] 테크윙 이 세계적인 비메모리 후공정 기업으로부터 약 15억원 규모의 비메모리 테스트 핸들러 장비 수주에 성공, 2분기부터 비메모리 부분에서 본격적인 양산 공급을 시작한다고 19일 밝혔다.

현재 세계 메모리 테스트 핸들러 1위 기업인 테크윙은 시장규모가 메모리 테스트 핸들러 시장보다 크고 안정적인 비메모리 분야 진입에 주력해왔으며, 지난 12월 비메모리 테스트 핸들러 1호기 국내 공급에 이어 이번 글로벌 후공정 기업 첫 양산 수주까지 성공했다. 회사 측은 고객사는 계약 비밀유지 조항이라 밝힐 수 없다고 설명했다.

칩 제조사가 장비를 승인했다는 것은 패키징(후공정) 업체에 해당 장비를 사용 할 수 있도록 허가한 것으로 향후 비메모리 테스트 핸들러 영업 확대에 상당한 파급효과를 기대한다고 회사측은 설명했다.

테크윙 관계자는 “드디어 비메모리 장비 첫 양산 수주에 성공했으며, 발주 금액에 상관없이 지속적인 발주가 이어지는 양산공급의 시작이라는 점에서 큰 의미를 갖는다”며 “올해 지속적인 양산공급과 동시에 하반기 추가 고객사 확보에 집중해 2015년 매출과 이익 부분에서 의미 있는 성과를 나타낼 것”이라고 밝혔다.
김소연 기자 nicksy@asiae.co.kr

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