"뉴 아이패드 나오자마자 '분해기' 벌써…"

뉴 아이패드의 뇌 A5X 칩

[아시아경제 백종민 기자] 애플 '뉴 아이패드'의 분해기가 발 빠르게 등장했다.

16일 캘리포니아 소재 IT기기 수리업체인 아이픽스잇(iFixit)이 애플의 신형 아이패드를 분해한 결과와 과정, 동영상을 홈페이지를 통해 발표한 것.

아이픽스잇은 호주에서 16일 오전(현지시간) 시판에 들어간 신형 아이패드를 구입해 분한 결과를 공개해 화제를 모으고 있다.

뉴 아이패드에 사용된 주요 부품을 살펴보면 퀄컴의 LTE 휴대전화 칩과 3G, 4G용 무선 모뎀이 통신용 칩으로 사용됐다. 와이파이, 블루투스 용 칩은 브로드컴 제품이 채용됐다.

새로운 A5X 어플리케이션 프로세서(AP)는 영국 ARM의 IP를 기반으로 퀄컴이 제조한 것이었다.

저장장치로 사용되는 낸드(NAND) 플레시 메모리는 도시바, D램은 일본 엘피다에서 공급했다.



이밖에 아바고 테크놀로지스, 트리퀸트 반도체, 페어차일드 등의 부품이 사용됐다.

애플은 주요 제품의 부품 공급업체를 밝히지 않고 있으며 부품 업체에게도 부품 공급 사실에 대해 밝히지 말도록 요구하고 있어 분해기를 통해 어느 회사의 제품이 사용됐는지 확인하는 일이 많다.

백종민 기자 cinqange@