지금까지 개발된 MEMS TYPE MIC용 칩은 그동안 나노소자 특화팹센터의 연구용 팹장비를 이용해 공정을 진행해 왔다. 현재는 개발된 칩 및 그동안 공정별 자료를 실제 양산설비 공정에 투입하여 문제점을 재점검하는 한편, 아직 양산에 투입하기에는 생산수율이 낮으므로 수율을 높이기 위한 작업을 병행하고 있다. 패키징까지 공정에 필요한 금형 및 계측장비 등도 준비하고 있다.
회사 관계자는 "올해 예상판매량 역시 약 30% 늘어난 4억000만대로 보고 있으므로 본격 양산이 예상되는 3분기 이후부터은 연간 약 700달러, 약 80억원 가량 매출증대에 기여할 것"이라고 기대했다.
전필수 기자 philsu@
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